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NotebookCheck网站20日报导，美国电子设计自动化（EDA）大厂新思科技（Synopsys）5月2日发布新闻稿宣布，三星采用最新3纳米GAA制程的旗舰移动系统单芯片（SoC），已成功完成设计定案（tape out），引起市场瞩目。人们普遍相信，这款SoC应是次世代Exynos 2500。 不过，根据韩媒DealSite及社群平台X用户@Revegnus1的说法，三星的第二代3纳米制程良率仅有20%。换言之，硅晶圆上每10颗芯片就有8颗有缺陷。 目前不清楚这篇报导指的是三星的3GAP制程、抑或是原始的3GAA。相较之下，台积电的N3B制程良率则为接近55%，而次世代N3E制程的良率仍是未知。 @Revegnus1甫于5月14日爆料指出，Google从2025年释出的Pixel 10智能手机开始，Tensor应用处理器将改采台积电的3纳米制程技术。Google最近扩大了台湾的研发中心，并积极聘用当地半导体工程师，准备与台积电合作。 根据Tech Edt 5月20日报导，过去几年来，三星晶圆代工事业Samsung Foundry一直是Google Tensor芯片的主要代工商。上述传闻意味着，三星或许失去了这项合约。 |
