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日本半导体制造设备销售强劲，3 月份销售额创 11 个月来最大增幅、持续冲破 3,000 亿日圆大关、创下单月历史次高纪录。2024 年 1-3 月期间的销售额创下同期历史新高。 日本半导体制造设备协会（SEAJ）最新公布统计数据指出，2024年3月份日本制芯片设备销售额（3个月移动平均值、包含出口）为3,656.80亿日圆、较去年同月成长8.5%，连续第3个月呈现增长、创11个月来（2023年4月以来、成长9.8%）最大增幅，月销售额连续第5个月突破3,000亿日圆大关、创下单月历史次高纪录（仅低于2022年9月的3,809.29亿日圆）。 和前一个月份（2024年2月）相比、大增15.2%，连续第5个月呈现月增。 日本芯片设备巨擘东京威力科创（TEL）2月9日公布财报资料指出，因中国客户持续投资、加上最先进DRAM的投资预估将在下半年复苏，因此将2024年全球芯片前段制程制造设备（晶圆厂设备；WFE、Wafer Fab Equipment）市场规模上调至1,000亿美元左右、将同于目前历史最高纪录的2022年（约1,000亿美元）水准，且预估2025年将出现2位数（10%以上）增幅（和2024年相比）。TEL原先预估2024-2025年期间WFE市场规模为2,000亿美元（2年合计值）。 |
