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据南韩媒体报导，三星电子周三 (21 日) 宣布，将与软银旗下英国设计公司 Arm Holdings Plc 扩大合作，使用三星铸造厂最新的 Gate-All-Around(GAA) 工艺技术，交付下一代 Arm Cortex-X CPU，并增强其代工业务的竞争力。 三星电子表示，作为合作的一部分，其芯片制造部门 Samsung Foundry 将与 Arm 合作，优化 Arm 下一代系统单芯片 (SoC)。 三星表示，两家公司之间的合作，预计将加速无晶圆厂业务的 GAA 技术的最佳化实施，并最大限度地减少下一代产品开发的时间和成本。 GAA 技术是一种先进的芯片架构，可在广泛使用的现有 FinFET 制程之外，进一步缩小装置尺寸。三星解释说，GAA 制程技术透过降低电源电压等级，提高电源效率，并透过更高的驱动电流能力增强了性能。 三星在全球晶圆代工市场占据约 12% 的市场份额，并于 2022 年推出 3 纳米 GAA 技术。他们正寻求追赶台积电 ，台积电在全球市占超过 57%，并计划自 2025 年开始，引入 GAA 用于 2 纳米生产。 这并不是两家公司的第一次合作，他们已经合作了十多年，包括 2018 年 7 月宣布的 7 纳米和 5 纳米 FinFET 处理节点合作伙伴关系。 最新公告为三星与 Arm 之间的进一步合作奠定了基础。三星表示，双方有“大胆”的计划，为下一代数据中心和基础设施定制芯片，重新发明 2 纳米 GAA，以及突破性的 AI 小芯片解决方案，这将彻底改变生成式 AI 移动运算市场的未来。 三星解释说，三星和 Arm 团队支援设计技术共同优化，两家公司从一开始就合作创造最终产品。 |
