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SEMI（国际半导体产业协会）11月1日公布了2023年9月北美半导体设备销售数据，前段晶圆设备和后段封测设备都不理想。报告显示，9月北美半导体设备销售方面，前段晶圆设备销售额33.4亿美元，环比增长3%、同比下降18%；后段封测设备销售额2.43亿美元，环比下降2%、同比下降25%。 半导体分析师陆行之发文称，北美半导体设备订单不振，全球IDM和晶圆代工的产能利用率已经滑落到80%以下。除了CoWoS封测、2/3nm、HBM还会继续投资之外，其他订单都已暂缓。 陆行之还表示，WSTS/SIA统计的8月全球半导体营收及9月美国采购经理人指数年减都逐月改善，之前这些公司库存建立太多，所以要先看到库存消化，再几个步骤最后才轮到增加资本支出，难怪北美半导体设备订单不振。 |
