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8英寸晶圆代工降价需求疲弱

分类:市场 | 时间:2023-8-10 09:33 | 阅读:297

摘要: 8英寸晶圆代工传大降价,连台积电都守不住价格,凸显市场需求相当疲弱,与去年供不应求盛况大相迳庭,分析其因,在于以8英寸晶圆为主的微控制器(MCU)、电源管理IC、驱动IC等三大类芯片市况惨淡有关。 ...
8英寸晶圆代工传大降价,连台积电都守不住价格,凸显市场需求相当疲弱,与去年供不应求盛况大相迳庭,分析其因,在于以8英寸晶圆为主的微控制器(MCU)、电源管理IC、驱动IC等三大类芯片市况惨淡有关,新唐、盛群、硅力-KY、联咏等IC设计厂压力不小,下半年传统旺季效应恐报销。

业界人士分析,8英寸晶圆代工业者近期传出主动降价,主因就是希望借由更犀利的价格吸引客户增加投单量,以拉升产能利用率,惟目前下游库存水位虽已降至相对合理水位,但全球总体经济疲弱、消费性市场需求不佳,连带影响终端客户拉货意愿,仅愿意建设保守库存,IC设计厂向晶圆代工厂投片力度同步锐减。

其中,影响8英寸晶圆代工厂产利用率不振的关键,在于微控制器、电源管理IC、驱动IC等三大类芯片受到终端市场需求低迷影响,相关供应链在第2季出货动能开始回温后,再度放缓第3季投片动能。

业者透露,IC设计厂早已感受到下游客户降价压力,但碍于投片成本未能缩减,因此仅能守住现有产品单价(ASP),随着晶圆代工厂愿意在8英寸晶圆制程让价,业界预期,或许能有机会加速销售动能。

在微控制器、电源管理IC、驱动IC等三类芯片业者中,盛群已公开证实手中库存天数已经超过一年,凸显整体市场拉货动能不佳窘境;业界同步传出,联咏将在第3季起削减投片动能,以因应下半年市场需求疲弱。

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