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钜亨网报道，中国台湾地区近日举行SEMICON TAIWAN展会，厂商气氛较去年低迷，最上游的设备厂商尽管看好下半年订单，但多已预计明年上半年会遇到转折点。 设备厂商指出，过去两年不仅台积电加码投资，连二、三线厂也建置新厂，加上单座晶圆厂支出动辄千亿元新台币，带动土木、无尘室、机电管线工程（MEP）与排气系统（AAS）等需求大增，相关设备厂商营收也接连创高。 业界表示，随着晶圆厂投资告一段落，景气不可能持续高涨，预期明年上半年就有可能面临“交叉”，也就是被确认完工的金额开始大于接单金额。 另外，尽管先进封装被视为延续摩尔定律最重要的关键，但由于主力应用HPC（高性能计算） 受终端需求降温以及贸易战等影响，台积电也放慢扩产脚步。业界预期，下半年订单先前就已敲定，预期今年影响不大，但明年恐受波及，预计年底会较清楚客户规划。 中国大陆正在经历去美化，业界认为，中国大陆建厂仍会委由台厂协助，在后段设备短期采用台厂产品，但仅是过渡期，最终目标仍是大陆本土自主化。 |
