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今年上半年因陆续面临俄乌战争、大陆封城以及通膨升温等大环境影响，IC 设计厂商营运普遍不如年初预期，在需求降温下，库存水位快速拉升，市场也高度关注各家即将公布的第二季存货金额与库存周转天数，为下半年营运指路。 业者坦言，由于第一季晶圆厂稼动率仍维持高档，在“敌不动我不动”的情况下，没有厂商敢任意下调投片量，因此在第二季终端需求放缓后，首季投片的 IC 因没有客户愿意拉货，只能转换成库存，造成上游各家业者库存满手。 尤其自 2020 年以来，IC 设计厂商因深怕没有芯片可卖，去年起采取拉高库存的策略，导致今年首季库存水位再度改写历史新高，周转天数突破 100 天的厂商大有人在，在第二季库存压力持续升温下，自然也让出价格话语权，回归买方市场。 业界坦言，现阶段不是只有自家有库存，客户端、通路端还有消费终端库存水位也高，消化至正常水位预估至少 1-2 季，等同今年整个下半年都会以消化库存为优先，在出货量、价格双降下，下半年营运将较上半年下滑。 至于何时消化完毕，业界多认为，全球经济环境仍是主要观察重点，尤其现阶段通膨尚未见顶，消费端买气缩手下，短期复甦不易，对于双 11 的期待值已大幅下降，现已开始期待明年春节的提前备货潮。 |
