机构：全球硅晶圆紧缺 2024年前难有缓解

分类：市场 | 时间：2022-4-12 10:11 | 阅读：1157

摘要: 咨询机构TECHCET日前分析称，包括SOI晶圆在内的硅晶圆市场规模将在2022年增长10%以上，达到155亿美元，同比增长14.8%。其指出，硅晶圆目前供应持续紧绷，供求紧张状态难以缓解，价格有进一步上涨压力。 ...

咨询机构TECHCET日前分析称，包括SOI晶圆在内的硅晶圆市场规模将在2022年增长10%以上，达到155亿美元，同比增长14.8%。

其指出，硅晶圆目前供应持续紧绷，主要晶圆供应商如信越半导体、SUMCO、GlobalWafers、Siltronic和SK Siltron均表态称将新建产能，但工厂建设调试完毕预计要到2024年左右，在此之前，供求紧张状态难以缓解，价格有进一步上涨压力。

上一篇：芯片封装交期已经拉长到50周 下一篇：SEMI：中国大陆蝉联全球最大半导体设备市场，去年销售额大增58% ...

来自: 互联网

官方微信

手机版

商务合作：marketing@superic.com

联系电话：0755-86548991

		自动登录	找回密码
密码			立即注册