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晶圆代工产业市场杂音纷扰，外界对产业景气展望看法分歧，但近期陆续传出晶圆代工厂再度涨价消息，且在Wi-Fi 晶片等应用仍供不应求下，28nm产能持续紧缺，传联电2023年产能早已被客户订光，仅能满足客户一半的需求。 在半导体需求高涨下，过去2年来晶圆代工产能供不应求，价量齐扬，迎来新一波产业荣景；而在产能吃紧情况未见缓解下，加上看好未来半导体需求持续成长，晶圆代工厂相继扩产，以因应庞大的客户需求。 从各家晶圆代工厂陆续释出资本支出与建厂规划来看，2023年起将进入成熟制程产能开出的高峰期，尤其28nm制程是各家厂商扩产重点，未来竞争可能更激烈，也引发市场对产业可能供过于求的疑虑；而联电日前在法说会上一句2023 年28nm制程产能可能供过于求，更使市场态度转趋保守。 不过，业界人士指出，联电2023 年产能早已被客户预订一空，且仅能满足一半的需求，客户对28nm等制程需求持续强劲下，成为其决定去新加坡建厂的原因之一。 业界人士表示，在联电对外宣布建新厂的前3 个月，就已与客户洽谈订单，采取与南科扩厂同样的长约模式，客户需先支付一定比重的预付款，待达成长约确保期间的投片量，预付款才能拿回。 群联日前也表示，虽然市场对晶圆代工产能供过于求杂音频传，但公司向两大晶圆代工厂争取更多产能，都说到明年仍无法满足需求，显见晶圆代工产能仍相当吃紧，特别是28/40 nm；IC 设计厂敦泰也直言，28/40nm产能还是比较紧缺。 虽然在联电开出第一枪，认为2023年28nm制程产能可能供过于求后，加剧市场对晶圆代工展望前景分岐看法，但联电当时也表明，28nm是许多应用的甜蜜点，需求将持续成长，供过于求情况相对轻微，而联电28nm长约覆盖率达80%，预期仍将维持高度成长。 |
