因整体大环境受通膨因素影响需求以及客户持续进行库存调整，华邦电子表示在景气低谷需加强产品开发，明年仍看好车用、服务器、IoT以及网通应用，长期车用市场占比目标上看20%的水准。 ...

Strategy Analytics今天(29日)发布的一份报告称，在今年第二季度，中端和高端智能手机机型创造了可观的全球收入。批发价在600美元以上的超高端智能手机占第二季度智能手机总营收的一半，略低于前两个季度。 ...

业内人士称，联发科车用产品线及特殊应用芯片（ASIC）目前占营收比重合计仅不到5％，在车用产品开始放量出货后，有机会成长个位数百分比。

9月，京都大学宣布来自该校材料化学系、立命馆大学、东京都产业技术综合研究所等的研究小组开发了一种新的金红石型GeO2基半导体——主要是金红石型GeO2（r-GeO2），作为下一代功率半导体材料引起了关注。 ...

日本存储半导体厂商铠侠日前宣布，将量产高密度工业用闪存产品。公司方面称，新产品将使用最新一代铠侠 BiCS FLASH 3D 闪存技术，采用三阶储存单元（TLC）形式，132-BGA封装，密度范围512Gb-4Tb。 ...

8月份DDR4 4GB批发价格为2美元左右，环比下跌3%，已连续4个月下跌，创出2020年11月以来的最低水平；DDR4 8GB价格为2.48美元左右，环比下跌3%。

根据 Susquehanna 分析师克里斯·罗兰 (Chris Rolland) 的说法，较短的等待时间反映了对某些细分领域如智能手机和PC的需求放缓。但部分市场仍然过热，订单进来的速度快于芯片制造商的填补速度。 ...

受到美国刚通过的《晶片法案》影响，美光周四宣布，未来10年将投资150亿美元，在总部所在地爱达荷州博伊西市（Boise）建造新的记忆体工厂，受到此消息激励，美光股价涨1.38%达57.31美元，成为半导体当中的强势股。 ...

据台媒《钜亨网》报道，魏哲家表示，3纳米有说不出的困难，已快要量产，客户相当踊跃、有许多客户参与，工程能力有点不足，正尽量努力中。

半导体出口下降7.5%至62.7亿美元，无线通信设备和计算机相关出口分别下降24.6%和32.8%。另一方面，汽车和汽车零部件出口分别增长22%和8.9%。

报道称，据网络上流传的台积电内部投影片显示，N3E的研发状况良好且进度超前。其中，256Mb SRAM平均良率接近80%、移动与高效能运算(HPC)逻辑测试芯片的平均良率接近80%，而良率验证的环形振荡器(R.O)则超过92%。 ...

据东芝近日官网宣布，他们的第三代 SiC MOSFET（碳化硅场效应管）计划在今年 8 月下旬开始量产。据了解，该新产品使用全新的器件结构，具有低导通电阻，且开关损耗与第二代产品相比降低了约 20%。 ...

Nand Flash上半年铠侠污染事件造成供不应求，但在恢复正常后，第二季下旬后需求衰退快速，目前需求尚未有回复的迹象，第三季价格下跌趋势确立，盼在上游控制产能以及圣诞节的旺季需求激励下，第四季寄希望筑底回升。 ...

2022年第二季全球硅晶圆出货面积达3,704百万平方英寸，环比增长0.7%，同比增长4.8%，再创历史新高纪录，SEMI指出半导体生产链虽有需求修正压力，但硅晶圆仍供给吃紧。 ...

据经济日报报道，美商存储器大厂美光周二（26日）表示，能支持消费类电子产品密集资料需求的最先进内存232层堆叠NAND闪存开始出货。

据《日经亚洲评论》报道，电装新型RC-IGBT将二极管集成到一种称为绝缘栅双极晶体管的功率半导体器件中，比市场上的现有产品小约30%，同时还降低了功率损耗。 ...

据台媒《电子时报》报道，消息人士指出，自2020年下半年以来持续上涨的 NOR Flash价格在2022年第二季度停止了涨势，并在第三季度开始呈下降趋势，上半年价格相对稳定的512Mb、1Gb 、2Gb高密度NOR Flash价格也将下降 ...

外媒报导，市场需求疲软，第二季传统硬盘 (HDD) 出货量大幅下跌，相较 2021 年同期出货量下跌约三分之一。即便资料中心需求畅旺，加上 HDD 密度不断增加，但实际情况仍难以阻挡出货量减少幅度。 ...

近日，台积电总裁魏哲家表示，HPC客户都对3D封装中的SoIC技术有兴趣。业界指出，台积电的SoIC成为晶圆制造技术进入2nm时代后的关键。

近日，知名分析师郭明錤指出，最新调查显示，台积电将是高通在2023与2024年的5G旗舰芯片独家供应商，预计今年骁龙Gen2将采用4nm制程工艺，采用1+2+2+3架构，功耗表现更强。 ...