调查显示，苹果（Apple）9 月20 日开卖的iPhone 16 系列产品（iPhone 16 / 16 Plus / 16 Pro / 16 Pro Max）日本市场的初期销售表现逊于前代（iPhone 15 系列），是iPhone 12 以后五代系列iPhone 产品（iPhone 12~16 ...

美国科技媒体Tom′s Harware 指出，为了和Nvidia 及英特尔竞争，Arm 在以色列研发中心开发独立显卡，并以游戏市场为目标。Arm 公司为处理器架构的开发者，让高通和苹果等公司能于创建基础上开发先进芯片，使移动装置 ...

据DSCC 分析师Ross Young 指出，用于14 寸和16 寸M4 MacBook Pro 的显示器于7 月与8 月发货，这意味着新机将于今年第四季亮相。Young 在X 付费贴文中指称，搭载M4 芯片的14 寸与16 寸MacBook Pro 型号将于今年底推出 ...

SK 海力士执行长郭鲁正（Kwak Noh-jung）去年针对HBM 供过于求问题时表示，完成与客户协商后，将根据客户数量增加供应量，与过去模式不同。韩媒Business Korea 认为，这凸显存储市场转变，客制化成为新常态。过去三 ...

美光科技31 日宣布，采用第九代（G9）TLC NAND 技术的SSD 现已开始出货，成为首家达成这项里程碑的企业。美光G9 NAND传输速率3.6 GB/s为业界之冠，为资料读取及写入提供无可比拟的频宽，不论是在个人装置、边缘服务 ...

日经新闻30日报导，因巴黎奥运所带来的采购需求接近尾声，拖累电视用液晶面板价格涨势停歇，且因中国电视销售不振、电视厂商采购意愿减弱，拖累今后价格恐走弱。电视用液晶面板价格为亚洲面板厂和客户（电视厂）每个 ...

天风国际证券分析师郭明錤周三(24 日) 指出，苹果将移除iPhone 17 Plus，因为目前Plus 仅占新款iPhone 整体出货约5–10%，Plus 沦为可有可无的机型。新iPhone 17 系列将新增超薄机型，而且更多细节已经浮出水面，郭 ...

任天堂（Nintendo）Switch 游戏机6 月日本销售量续缩，较去年同月暴减四成，连六个月不到30 万台，Sony PS5 销量也暴减逾四成，连六个月萎缩。日本游戏总合情报媒体Famitsu公布统计资料指出，6月（5月27日至6月30日 ...

近日，英特尔发出了新的产品变更通知（PCN），显示将停产Core- i 9-12900KS （Alder Lake） 和第10 代Core- i 等多款处理器。根据英特尔的安排，客户的最后下单日为2025 年1 月24 日之前，而产品将在2025 年7 月25 ...

南韩三星电子（Samsung）26日宣布，公司今年第2场Galaxy新品发表会（Galaxy Unpacked）将于当地时间7月10日下午3点在法国巴黎举行（北京时间7月10日晚间9点）。《韩联社》报导，三星向媒体发出的邀请函采用折叠设计 ...

苹果定制化芯片是重大优势，也是电脑业的里程碑，开发M 系列芯片取得重大进步，每年都面临新挑战。 2023 年M3 系列芯片诞生，转向3 纳米节点，随着台积电 2 纳米2025 年量产，苹果也是第一个采用的客户。Wccftech 报 ...

有报导称，三星的高带宽内存（HBM）产品因过热和功耗过大等问题，未能通过 Nvidia 品质测试，三星对此否认。韩媒 Business Korea 报导称，三星表示正与多间全球合作伙伴顺利开展 HBM 供应测试，强调将继续合作，确保 ...

据韩国媒体《ZDNET》报导，三星显示器正在加速其 IT OLED 业务，继今年开始量产新 iPad Pro 所需的 OLED 面板后，近期该公司开始着手为 iPad mini 开发所需的 OLED 面板。报导引述业内人士指称，三星显示器已于上个 ...

《路透》周四 (23 日) 报导，因发热问题，三星高频宽存储器 (HBM) 未能通过英伟达测试。三位消息人士称，自去年以来，三星一直在努力通过英伟达对 HBM3 和 HBM3E 的测试。消息人士透露，最近对三星 8 层和 12 层 HBM ...

市场对于有关苹果折叠 iPhone 的传闻不断，最新的消息指称，苹果与三星似乎签署了折叠 iPhone 显示器的相关协议。消息指称，苹果与三星已达成协议，特别是在摺迭折叠的开发方面；不过这可能不代表近期就可望看到苹果 ...

北京时间 2024 年 5 月 7 日 晚上 10:00，苹果举行主题为“放飞吧”的春季新品发布会，发布了新一代 iPad Air 与新一代 iPad Pro。其中 iPad Pro 首发搭载 M4 处理器，采用 USB-C 雷电 / USB4 全功能高速接口，支持 ...

ASML表示，在新的出口管制条例下，今年年底前ASML仍然能够履行与客户签订的合同，发运这些光刻设备。正如此前所说，我们预计出口管制条例不会对ASML2023年财务展望或长期展望产生实质性影响。 ...

铠侠宣布其PCIe 4.0 NVMe和SAS SSD已成功通过与Microchip Technology（“Microchip”）Adaptec HBA 1200系列、SmartHBA 2200系列主机总线适配器（HBA）和SmartRAID 3200系列RAID适配器的兼容性和互操作性测试。 ...

官方数据显示，新的并行芯片到芯片互连，可达成高达240Tbps聚合数据传输，比多芯片封装可用替代方案快45%。换言之，互连传输速率相当于每秒下载万部高清电影，尽管距离只有几毫米或更短。 ... ...

光刻机巨头ASML受美国新的出口限制政策影响不小，且目前英特尔、三星电子与台积电疯狂争抢EUV设备的热度已降温，有传言称台积电甚至将大砍超4成EUV设备机台数量或延后拉货。 ...