铠侠宣布其PCIe 4.0 NVMe和SAS SSD已成功通过与Microchip Technology（“Microchip”）Adaptec HBA 1200系列、SmartHBA 2200系列主机总线适配器（HBA）和SmartRAID 3200系列RAID适配器的兼容性和互操作性测试。 ...

官方数据显示，新的并行芯片到芯片互连，可达成高达240Tbps聚合数据传输，比多芯片封装可用替代方案快45%。换言之，互连传输速率相当于每秒下载万部高清电影，尽管距离只有几毫米或更短。 ... ...

光刻机巨头ASML受美国新的出口限制政策影响不小，且目前英特尔、三星电子与台积电疯狂争抢EUV设备的热度已降温，有传言称台积电甚至将大砍超4成EUV设备机台数量或延后拉货。 ...

据研究机构Juniper Research预测，受消费者终端的普及率增加所驱动，到2027年，全球eSIM市场的规模将从2023年的47亿美元迅速增长至163亿美元。

据台媒《经济日报》报道，IC设计厂指出，第一季度是传统淡季，加上景气不好，供应链持续消化库存，双重因素影响下，本季甚至是上半年的业绩年减幅度恐怕会很明显，今年的淡季效应也会更明显。 ...

SEMI预期，2023年全球半导体制造设备销售金额恐将跌破1000亿美元大关，滑落至912亿美元；而在前段及后段领域推升下，2024年半导体制造设备销售金额有望回升。 ...

目前，三星电子是唯一一家宣布成功量产 3 纳米芯片的公司，随着三星电子、台积电、英特尔等半导体大厂开始引进 EUV 设备，工艺技术不断发展，预计 3 纳米工艺将成为关键竞争节点。 ...

据 The Elec 报道，ASML 近日在“2022 半导体 EUV 生态系统全球大会”上指出，ASML 的 EUV 设备生产台数已经从 2019 年的 22 台增加到 2021 年的 42 台，预计今年将超过 50 台，明年生产台数将进一步增加。 ...

英特尔正在采取更务实的方法，制定应变计划确保不会再出现重大延迟，且相较于把所有工作揽在自己身上，公司也更加仰赖其他设备供货商的协助。

TrendForce 集邦咨询表示，预计 Quest Pro 今年出货量最多仅 25 万台，要等到 2023 年推出 Quest 3 后，Meta 的 VR 设备出货量才会恢复明显的增长，预估 2023 年出货量约 725 万台。 ...

业者指出，虽然近期市况疲弱，但随着超微 (AMD-US)、英特尔 (INTC-US) 两大服务器平台将陆续推出，并全面支援 DDR5，有助后续库存去化，服务器 DRAM 需求仍相对健康。 ...

随着半导体厂商持续在台湾地区投资高阶制程，带动供应链在地化的群聚效应，且5G、物联网、车用电子等应用芯片需求强劲，半导体业者更积极扩厂增产。 ...

因整体大环境受通膨因素影响需求以及客户持续进行库存调整，华邦电子表示在景气低谷需加强产品开发，明年仍看好车用、服务器、IoT以及网通应用，长期车用市场占比目标上看20%的水准。 ...

Strategy Analytics今天(29日)发布的一份报告称，在今年第二季度，中端和高端智能手机机型创造了可观的全球收入。批发价在600美元以上的超高端智能手机占第二季度智能手机总营收的一半，略低于前两个季度。 ...

业内人士称，联发科车用产品线及特殊应用芯片（ASIC）目前占营收比重合计仅不到5％，在车用产品开始放量出货后，有机会成长个位数百分比。

9月，京都大学宣布来自该校材料化学系、立命馆大学、东京都产业技术综合研究所等的研究小组开发了一种新的金红石型GeO2基半导体——主要是金红石型GeO2（r-GeO2），作为下一代功率半导体材料引起了关注。 ...

日本存储半导体厂商铠侠日前宣布，将量产高密度工业用闪存产品。公司方面称，新产品将使用最新一代铠侠 BiCS FLASH 3D 闪存技术，采用三阶储存单元（TLC）形式，132-BGA封装，密度范围512Gb-4Tb。 ...

8月份DDR4 4GB批发价格为2美元左右，环比下跌3%，已连续4个月下跌，创出2020年11月以来的最低水平；DDR4 8GB价格为2.48美元左右，环比下跌3%。

根据 Susquehanna 分析师克里斯·罗兰 (Chris Rolland) 的说法，较短的等待时间反映了对某些细分领域如智能手机和PC的需求放缓。但部分市场仍然过热，订单进来的速度快于芯片制造商的填补速度。 ...

受到美国刚通过的《晶片法案》影响，美光周四宣布，未来10年将投资150亿美元，在总部所在地爱达荷州博伊西市（Boise）建造新的记忆体工厂，受到此消息激励，美光股价涨1.38%达57.31美元，成为半导体当中的强势股。 ...