南韩三星电子（Samsung）26日宣布，公司今年第2场Galaxy新品发表会（Galaxy Unpacked）将于当地时间7月10日下午3点在法国巴黎举行（北京时间7月10日晚间9点）。《韩联社》报导，三星向媒体发出的邀请函采用折叠设计 ...

苹果定制化芯片是重大优势，也是电脑业的里程碑，开发M 系列芯片取得重大进步，每年都面临新挑战。 2023 年M3 系列芯片诞生，转向3 纳米节点，随着台积电 2 纳米2025 年量产，苹果也是第一个采用的客户。Wccftech 报 ...

有报导称，三星的高带宽内存（HBM）产品因过热和功耗过大等问题，未能通过 Nvidia 品质测试，三星对此否认。韩媒 Business Korea 报导称，三星表示正与多间全球合作伙伴顺利开展 HBM 供应测试，强调将继续合作，确保 ...

据韩国媒体《ZDNET》报导，三星显示器正在加速其 IT OLED 业务，继今年开始量产新 iPad Pro 所需的 OLED 面板后，近期该公司开始着手为 iPad mini 开发所需的 OLED 面板。报导引述业内人士指称，三星显示器已于上个 ...

《路透》周四 (23 日) 报导，因发热问题，三星高频宽存储器 (HBM) 未能通过英伟达测试。三位消息人士称，自去年以来，三星一直在努力通过英伟达对 HBM3 和 HBM3E 的测试。消息人士透露，最近对三星 8 层和 12 层 HBM ...

市场对于有关苹果折叠 iPhone 的传闻不断，最新的消息指称，苹果与三星似乎签署了折叠 iPhone 显示器的相关协议。消息指称，苹果与三星已达成协议，特别是在摺迭折叠的开发方面；不过这可能不代表近期就可望看到苹果 ...

北京时间 2024 年 5 月 7 日 晚上 10:00，苹果举行主题为“放飞吧”的春季新品发布会，发布了新一代 iPad Air 与新一代 iPad Pro。其中 iPad Pro 首发搭载 M4 处理器，采用 USB-C 雷电 / USB4 全功能高速接口，支持 ...

ASML表示，在新的出口管制条例下，今年年底前ASML仍然能够履行与客户签订的合同，发运这些光刻设备。正如此前所说，我们预计出口管制条例不会对ASML2023年财务展望或长期展望产生实质性影响。 ...

铠侠宣布其PCIe 4.0 NVMe和SAS SSD已成功通过与Microchip Technology（“Microchip”）Adaptec HBA 1200系列、SmartHBA 2200系列主机总线适配器（HBA）和SmartRAID 3200系列RAID适配器的兼容性和互操作性测试。 ...

官方数据显示，新的并行芯片到芯片互连，可达成高达240Tbps聚合数据传输，比多芯片封装可用替代方案快45%。换言之，互连传输速率相当于每秒下载万部高清电影，尽管距离只有几毫米或更短。 ... ...

光刻机巨头ASML受美国新的出口限制政策影响不小，且目前英特尔、三星电子与台积电疯狂争抢EUV设备的热度已降温，有传言称台积电甚至将大砍超4成EUV设备机台数量或延后拉货。 ...

据研究机构Juniper Research预测，受消费者终端的普及率增加所驱动，到2027年，全球eSIM市场的规模将从2023年的47亿美元迅速增长至163亿美元。

据台媒《经济日报》报道，IC设计厂指出，第一季度是传统淡季，加上景气不好，供应链持续消化库存，双重因素影响下，本季甚至是上半年的业绩年减幅度恐怕会很明显，今年的淡季效应也会更明显。 ...

SEMI预期，2023年全球半导体制造设备销售金额恐将跌破1000亿美元大关，滑落至912亿美元；而在前段及后段领域推升下，2024年半导体制造设备销售金额有望回升。 ...

目前，三星电子是唯一一家宣布成功量产 3 纳米芯片的公司，随着三星电子、台积电、英特尔等半导体大厂开始引进 EUV 设备，工艺技术不断发展，预计 3 纳米工艺将成为关键竞争节点。 ...

据 The Elec 报道，ASML 近日在“2022 半导体 EUV 生态系统全球大会”上指出，ASML 的 EUV 设备生产台数已经从 2019 年的 22 台增加到 2021 年的 42 台，预计今年将超过 50 台，明年生产台数将进一步增加。 ...

英特尔正在采取更务实的方法，制定应变计划确保不会再出现重大延迟，且相较于把所有工作揽在自己身上，公司也更加仰赖其他设备供货商的协助。

TrendForce 集邦咨询表示，预计 Quest Pro 今年出货量最多仅 25 万台，要等到 2023 年推出 Quest 3 后，Meta 的 VR 设备出货量才会恢复明显的增长，预估 2023 年出货量约 725 万台。 ...

业者指出，虽然近期市况疲弱，但随着超微 (AMD-US)、英特尔 (INTC-US) 两大服务器平台将陆续推出，并全面支援 DDR5，有助后续库存去化，服务器 DRAM 需求仍相对健康。 ...

随着半导体厂商持续在台湾地区投资高阶制程，带动供应链在地化的群聚效应，且5G、物联网、车用电子等应用芯片需求强劲，半导体业者更积极扩厂增产。 ...