JEDEC（固态技术协会）已正式发布HBM4 标准，代号JESD238，这是一项全新存储器规范，旨在因应AI 工作负载、高效能运算（HPC）及先进资料中心日益提升的需求。HBM4 延续HBM 系列采用垂直堆叠DRAM 晶粒的设计特点，但 ...

韩国存储大厂SK 海力士于23 日宣布，公司成功完成CMM（ CXL Memory Module）CXL 2.0 标准的DDR5 96GB 产品的客户验证。SK 海力士表示，CXL 是一种下一世代解决方案，可在运算系统中高效连接CPU、GPU 和存储器，支援 ...

日经新闻6日报导，TDK社长斋藤升在CES展前接受采访表示，TDK已研发出充电容量增加15%的智能手机用锂离子电池，将在今年夏天开始进行量产。苹果等厂商推出搭载生成式AI的产品，预估手机功耗将增加。而TDK藉由将电池负 ...

根据外媒The Information 报导，OpenAI 内部近来提出开发人形机器人的可能性。The Information 从2 名知情人士取得OpenAI 讨论内容，目前细节不多，还不清楚OpenAI 对人形机器人的开发目标为何、希望何时推出。OpenA ...

半导体大厂英特尔(Intel) 宣布，晶圆代工(Intel Foundry) 业务2024 年IEEE 国际电子元件会议(IEDM) 公布新突破，有助推动半导体产业迈向下个十年及更长远的未来。英特尔展示有助晶圆代工改善芯片互连新材料，以减材 ...

韩媒TheElec 报导，三星已成功大幅减少3D NAND 快闪存储器生产过程中曝光制程所使用的光阻剂（PR）。消息人士指出，三星已经为未来NAND 设定生产路线图，只使用比以前少一半的PR。过去每个涂层使用的PR 为7~8cc，现 ...

11月19日，鸿海宣布，与人工智能芯片大厂英伟达（NVIDIA）合作，打造下世代AI 工厂（AI Factory），鸿海采用英伟达Omniverse 平台，以数位孪生（Digital Twins）技术，在墨西哥和台湾厂区导入多项技术，加速AI 工厂 ...

尽管三星的自研处理器Exynos 2500已两次出现在测试软件Geekbench上，但它不太可能会用于2025年即将推出的Galaxy S25或Galaxy S25 Plus智能手机上。这可能是因为三星在用于制造智能手机处理器的第二代3纳米制程技术3G ...

外媒Wccftech 引用韩国媒体报导，三星3 纳米GAA 于2022 年推出，并马上量产，与5 纳米制程相较，性能和效率提升不少。但市场消息指，三星积极提升3 纳米良率，用尽解决方案使3 纳米不陷入困境。报告显示，尽管付出许 ...

根据韩国媒体TheElec 报导，与三星的3 纳米制程相较，2025 年即将量产三星2 纳米制程技术将会多出30% 的极紫外光（EUV）曝光层。报导指出，三星于2018 年首次开始在其7 纳米节点制程上开始使用EUV 曝光技术，从那时 ...

NotebookCheck网站20日报导，美国电子设计自动化（EDA）大厂新思科技（Synopsys）5月2日发布新闻稿宣布，三星采用最新3纳米GAA制程的旗舰移动系统单芯片（SoC），已成功完成设计定案（tape out），引起市场瞩目。人 ...

韩国存储大厂 SK 海力士今年 IEEE IMW 国际存储研讨会，分享 HBM4E 存储开发周期缩短到一年，也介绍了更多细节。SK 海力士技术员 Kim Kwi Wook 表示，SK 海力士计划第六代 10 纳米级 1c 制程 32Gb DRAM 裸片构建 HBM ...

英伟达宣布携手联发科推出结合人工智能的 Dimensity Auto 智能座舱系统单芯片（SoC）后，两家合作更深入，开发 Windows PC 的 Arm 架构处理器，首款产品采台积电 3 纳米与 2.5D 封装，最终目标是进入高阶笔电市场。 ...

日本半导体制造设备销售强劲，3 月份销售额创 11 个月来最大增幅、持续冲破 3,000 亿日圆大关、创下单月历史次高纪录。2024 年 1-3 月期间的销售额创下同期历史新高。 ...

晶圆代工龙头台积电周三(24 日) 在美国加州圣克拉拉举行的北美技术论坛上，发表 TSMC A16 的芯片制造新技术，预计 2026 年下半年投产。

英伟达于今日宣布推出 NVIDIA Blackwell 平台以赋能计算新时代。该平台可使世界各地的机构都能够在万亿参数的大语言模型 (LLM) 上构建和运行实时生成式 AI，其成本和能耗较上一代产品降低多达 25 倍。 ...

据《彭博》周二 (27 日) 引述内部文件报导，苹果计划放弃酝酿已久的汽车项目，未来将将更多精力聚焦在人工智能(AI)上。

英伟达周一 (26 日) 宣布推出全新 RTX 500 和 1000 Ada 一代消费级 GPU 加速芯片，全面支持在笔记本电脑等移动设备中运行人工智能 AI 软件。

三星电子周三 (21 日) 宣布，将与软银旗下英国设计公司 Arm Holdings Plc 扩大合作，使用三星铸造厂最新的 Gate-All-Around(GAA) 工艺技术，交付下一代 Arm Cortex-X CPU，并增强其代工业务的竞争力。 ...

据台媒报道，中美贸易竞争和疫情加速供应链重组，中国台湾某贸易机构指出，供应链重组走向本地化，在东协、印度、墨西哥以及中东欧4大热区创造新商机，将带动半导体与智慧医疗等产业发展。 ...