随着人工智能（AI）硬件需求持续发烧以及智能手机订单保持强劲，全球晶圆代工龙头台积电预计将在2025 年的第四季财报中交出亮眼成绩单。根据市场分析师预期，台积电该季净利有望成长27%，突破历史纪录，进一步巩固其 ...

近日，存储芯片价格持续上涨引发市场关注，“一盒内存条堪比上海一套房”的话题更是登上热搜，引发网友热议。1月7日，扬子晚报/紫牛新闻记者从多位业内人士处了解到，自2025年9月开始，存储芯片就已出现涨价趋势，此 ...

研调机构TrendForce 最新调查，英伟达先前因更改HBM4 的速度规格，导致三大HBM 业者更改设计，加上自家Blackwell 需求优预期，Rubin 平台顺势调整，导致HBM4 放量时程延后，预期最快2026 年第一季底进入量产。TrendF ...

最新数据显示，中国企业在2025 年全球人形机器人出货量中占据主导地位，远超美国企业。根据市场研究机构Omdia 周四(8 日) 发布的《通用具身机器人市场雷达》报告，2025 年全球人形机器人市场迈入快速成长阶段，全年 ...

关税、加上电动车（EV）普及，中国汽车进口量急减，2025 年预估将大减三成，创16年来新低水准。日经新闻8日报导，中国汽车进口量急减，预估2025年进口量将年减三成，跌破60万台，将创16年来新低水准，主因关税影响， ...

根据TrendForce 最新调查，NVIDIA 于2025 年第三季调整Rubin 平台的HBM4 规格，上修对Speed per Pin 的要求至高于11Gbps，致使三大HBM 供应商须修正设计。此外，AI热潮刺激NVIDIA前一代Blackwell产品需求优于预期，R ...

在全球AI 伺服器需求爆发的带动下，韩国三星电子获利能力出现爆发式成长，营业利益较前一年大增208%，其主因在于记忆体价格快速上涨，带动了营收的成长。彭博社报导，根据三星电子公布的初步资料显示，2025 年第四季 ...

日本2025 年电动车（EV）销量再度呈现增长，其中丰田汽车（Toyota）销量翻倍、本田（Honda）销量更是狂飙逾30 倍，而日本2025 年进口电动车销量破纪录、其中美国特斯拉（Tesla）暴增近9成。综合日本媒体报导，根据日 ...

随着全球半导体制造技术迈向下一里程碑，晶圆代工龙头台积电的2 纳米（N2）制程正展现出前所未有的市场吸引力。根据wccftech 的报导指出，台积电2 纳米节点制程的研发与量产进度大幅领先，其投片量（tape-outs）已达 ...

根据Wccftech 报导，随着高效能运算与AI 芯片需求持续攀升，台积电先进封装产能正成为半导体产业新的关键瓶颈。市场分析指出，过去在台积电封装路线上各自分流的Apple 与英伟达，未来可能首度在高端3D 封装产能上正 ...

知名爆料人士kopite7kimi在社群平台X平台指出，英伟达将在RTX 60系列显示卡上采用Rubin架构，并使用名为“GR20x”的芯片，预期2027年下半年推出全新GPU产品线。Rubin是英伟达下一代资料中心架构，将取代现有基于Blac ...

在DRAM 与储存装置价格持续上涨的背景下，记忆体成本正成为2026 年PC 市场的最大变数。尽管市场研究机构IDC 预测，今年全球PC 出货量恐下滑最多9%，但AMD 资深副总裁暨客户端业务事业群总经理Rahul Tikoo 表示，记忆 ...

即使手上握有资金，PC 制造商现在难以取得充足的内存用量，在满足消费者购机需求上因应的选项有限。内存供应吃紧，PC 产业如今陷入一种近乎绝望的状态，就连华硕、惠普、戴尔等大厂难以取得配额。各家大厂直接接洽三 ...

市场传出台积电明年1 月起调涨3 纳米以下先进制程报价，半导体产业专家分析，主要是反映成本升高，并显示半导体先进制程是卖方市场，这波涨价包括晶圆代工、先进封装与记忆体均喊涨，意味着芯片通膨时代逐步来临，恐 ...

全球知名研究机构Gartner 正式发布了《2026 年十大战略技术趋势》，指出2026 年将是技术变革的关键转折点——颠覆、创新与风险以前所未有的速度并行，AI 不再是可选，而是核心驱动力。报告强调，在一个由AI 驱动的高 ...

根据研调机构Counterpoint Research 的报告，全球智能手表市场在2024 年经历首度衰退，但随着消费者转向中高端与顶级产品，加上产业对健康监测应用的深耕，市场动能已现转机。在华为强劲表现与Apple新品支撑下，预计 ...

随着内存价格逐渐飙涨，美国笔电制造商Framework再次调涨内存价格，同时强调已尽可能自行吸收成本上涨。两周前Framework才宣布笔电DIY版本所使用的DDR5价格上调50%，如今该公司再度宣布调高DRAM售价。根据Framework ...

富士通（Fujitsu）近日宣布将加入由软银（SoftBank）主导的下一代人工智能内存开发计划，这个消息引起业界关注。该计划旨在针对大型语言模型（LLMs）和复杂计算需求，开发高效能的记忆体解决方案，以应对日益增长的 ...

韩国三星电子园区内一栋研究大楼突然发生火警，约120人紧急疏散，火势最终在30分钟内扑灭。目前警方与消防部门将进一步调查起火的确切原因，并评估实际损失情况。根据韩媒报导，今（24日）上午10点02分左右，位于韩 ...

Nvidia 与SK 海力士（SK hynix）16 日宣布合作开发一款专为人工智能（AI）工作负载设计的下一代固态硬盘（SSD），该产品分别命名为Nvidia 的“Storage Next”和SK hynix 的“AI-N P”（AI NAND Performance）。这款S ...