面对全球人工智能（AI）基础设施投资快速扩张所带动的DRAM 需求激增，韩国三星电子正采取重大策略转变，该公司计划将位于平泽和华城园区的部分NAND 快闪记忆体生产线，转换为DRAM 生产设施，以应对市场的强劲需求。 ...

2025 年度上半年（2025 年4-9 月）日本手机出货量呈现增长，不过仍创下史上第三低纪录，其中苹果（Apple）iPhone 出货量扬升，不过市占率萎缩，而Google、三星出货量暴增。日本ICT市场调查咨询机构MM总研（MM Resear ...

受惠于人工智能（AI） 产业的强劲需求推动，DRAM 市场正经历一轮“超级周期”（Super Cycle），而韩国两大记忆体制造大厂三星电子和SK 海力士成为这波浪潮中的主要受惠者。由于客户对高附加值产品以及传统DRAM 的订 ...

三星电子正调整旗舰智能手机的移动处理器（AP）策略，重新提升自家芯片的采用比例。韩媒报导指出，三星预计在明年Galaxy S26 系列部分机型导入2 纳米Exynos 2600，并比高通Snapdragon 同级芯片低20～30 美元的价格提 ...

最近几周，DRAM 记忆体短缺近期持续加剧，价格已经翻倍，甚至更高幅度上涨。摩根士丹利最新指出，即便大型厂商也难幸免，部分企业股票评等遭下调，其中戴尔因伺服器销售庞大(记忆体需求远超普通设备)，从“增持”大 ...

总部位于荷兰的半导体厂“安世半导体”（Nexperia）受中荷对立影响而一度停止出货，引发半导体短缺，拖累日本汽车大厂本田（Honda）北美工厂进行停产或减产。而因安世重启供货，传出本田北美工厂目标自11 月24 日起 ...

萤幕是苹果即将推出的iPhone Fold 最重要的零组件之一，同时也是最复杂的部分，先前有消息称该公司正开发“无折痕”面板，将在市场中脱颖而出。现在有传闻指出，苹果不仅已经完成这项零组件的最终定案，其供应链伙伴 ...

据外媒消息，为配合川普政府“美国优先”政策，电动车大厂特斯拉已要求美厂供应链着手停用中国制零件，预计未来一两年内全面实现“去中化”，将美制车款完全排除中国来源。《华尔街日报》15日率先报导，知情人士指出 ...

由于全球AI 资料库大量兴建导致对记忆体需求大增，内存芯片供应出现短缺现象，三星电子昨日宣布部分内存芯片价格将调涨六成，预期将使资料库建设压力再度增加。《路透社》引述两名内部消息来源表示，继三星电子在10 ...

近期记忆体价格因市场压力暴涨，主因在于AI基础建设带来的庞大记忆体需求。根据外媒Hardwareluxx报导，记忆体模组制造商将新记忆体套装，从原订的2025年下半年延后至2026年，希望观察供应紧缩对记忆体价格的影响。该 ...

韩国媒体报导，由于伺服器、个人电脑（PC）和行动装置所使用的通用型DRAM 价格持续上涨，市场分析普遍预期，记忆体大厂SK 海力士（SK Hynix）的通用DRAM 营业利益率将可能突破70%。此一极高的获利水准，是继1995 年 ...

根据Dealsite 报导，韩国记忆体大厂SK 海力士预计最早于本月底启动下一代HBM4 12 层堆叠设备采购，但投资审议会议延后举行，整体时程将略为递延。据业界指出，SK 海力士原定10 月召开投资审议委员会，但因连假与集团 ...

根据外媒报导，随着全球AI 基础设施扩建速度远超出供应链负荷，企业级储存装置出现罕见的供应瓶颈。外电报导指出，企业级硬碟（HDD）交货期已延长至2 年，部分云端服务供应商为确保资料中心营运，正加速改用QLC NAND ...

国际半导体产业协会(SEMI) 5日预估，第三季全球半导体硅晶圆出货面积33.13 亿平方英寸，季减 0.4%，年增 3.1%，显示市场需求复苏力道疲软。SEMI SMG 董事长暨环球晶副总李崇伟表示，前三季硅晶圆出货量较去年同期成 ...

国际半导体产业协会(SEMI) 5日预估，第三季全球半导体硅晶圆出货面积33.13 亿平方英寸，季减 0.4%，年增 3.1%，显示市场需求复苏力道疲软。SEMI SMG 董事长暨环球晶副总李崇伟表示，前三季硅晶圆出货量较去年同期成 ...

研调机构集邦(TrendForce) 今(5) 日发布11 月上旬面板价格预测评论，电视面板跌势扩大、全尺寸下跌1-3 美元不等；显示器主流尺寸大致持平，仅23.8 寸VA Open Cell 面板下跌0.1 美元，笔电IPS 面板同样也下跌0.1 美元 ...

市调机构CounterPoint Research 周三（5 日）预测2025 年全球智能手机应用处理器（AP-SoC）市场将迎来关键拐点，采用5nm 及更先进制程工艺（包含5nm / 4nm / 3nm / 2nm）的手机SoC 出货量比重将达到51%，首次超过总 ...

《BusinessKorea》5日报导，SK海力士今年3月向英伟达交付全球首款12层堆迭的HBM4样本，在获得正面评价后，随即于6月提供首批货品。与此同时，SK海力士开始谈判HBM4报价，以供应英伟达次世代AI晶片“Rubin”所需。 Ru ...

据《DealSite》报导，三星电子正加速导入10 纳米级第六代（1c）DRAM 设备，目标在明年初启动HBM4 量产，努力追赶已率先与英伟达签署供应合约并进入量产阶段的SK 海力士。业界消息指出，三星近期已在平泽园区（Pyeong ...

路透社独家报导，安世半导体（Nexperia）发给客户的一封信显示，该公司无法保证中国东莞厂区的晶片何时能恢复出货，也无法确保产品品质。该信透露，由于控制权的争夺战导致供应链紧张，使得广泛应用汽车产业与其他产 ...