NVIDIA 当地时间 25 日推出面向入门级边缘 AI 的 Jetson Orin Nano 2 机器人计算机，标准模式 AI 算力达 78 TOPS，可提供前代 2 倍的推理能力；若保持前代性能水平，功耗仅 15W、为前代 60%。产品预计 2027 年上半年 ...

摩根士丹利最新研报指出，AI 相关表外承诺规模已突破 3 万亿美元，反映科技巨头在算力基础设施、数据中心与芯片采购上的巨额长期投入仍在快速膨胀。这一数据与 OpenAI、Anthropic 等头部企业的巨额融资与 IPO 叙事相 ...

被断供 330 天后，安世中国 CEO 张秋明宣布全新 12 英寸晶圆平台：第三季度发布超 900 款基于 12 英寸晶圆的产品，第四季度再发布超 1700 款，并承诺向 12 英寸全品类覆盖与 100% 国产替代推进。目前 MOSFET 与逻辑 ...

据半导体产业纵横统计，2024 年全球二手半导体设备市场规模已突破 260 亿元，预计 2031 年接近 665 亿元，六年复合增长率约 14.4%。受刻蚀、PVD、CVD、离子注入等核心设备交付周期拉长至 12~18 个月影响，叠加三星、 ...

小米总裁卢伟冰晒出玄戒 O100 原型机与 AI Cube 真机，该机为端侧大模型打造的高速 AI 演示终端，内置小米 MiMo 端侧模型。雷军同步详解新一代玄戒芯片规划：玄戒 O3 将搭载于小米 18 Fold 发布，另有两款芯片计划 2 ...

苹果推出全新 Mac mini，可选 M6 或 M5 Pro 芯片，起售价 6999 元，AI 性能较前代最高提升 4 倍，支持 Wi-Fi 7 与蓝牙 6，8 月 25 日开启预购、9 月 22 日正式发售。作为搭载自研 2nm 芯片的首批终端，其起售价大涨 ...

华为常务董事余承东 8 月 25 日官宣全新三折叠手机即将登场，华为鸿蒙 HarmonyOS 7 及 Mate XT 2 全场景新品发布会定档 9 月 7 日。据博主爆料，华为三折叠系列（Mate XT / XTs 非凡大师两代）全球累计发货量已突破 ...

高通公布下一代旗舰平台的 Oryon CPU 技术细节，最高主频达 5GHz，自称"全球最快的移动 CPU"。该 CPU 为完全定制架构，每个核心拥有独立时钟域，可单独进行频率扩展，配合全新缓存架构实现极致性能。高通强调，达到 ...

苹果正式推出 M6 芯片，这是其首款采用 2nm 制程的处理器，升级 12 核 CPU 与 12 核 GPU，并引入双 16 核神经引擎，AI 性能大幅提升，可支持本地运行大型 AI 模型。同期发布的 M5 Ultra 首次采用四芯片架构，最高 36 ...

据《华尔街日报》报道，Anthropic 在 IPO 招股书中提出超 30 万亿美元的 AI 潜在市场规模（TAM）预测，打破 SpaceX 此前 28.5 万亿美元的纪录，并将其估值锚定在 2 万亿美元，目标募资额高达 1000 亿美元。其 2026 ...

OpenAI 发布官方博文，公布其首款自研推理芯片 Jalapeño 的实测数据：在 DeepSeek R1 670B 模型上，每瓦 AI 吞吐量为英伟达 GB300 系统的 1.7 倍，端到端延迟仅为其 28%~59%。该芯片由 OpenAI 与 Broadcom 合作研发 ...

伯恩斯坦8月8日发布的7月月度存储价格追踪报告显示，Q3 DRAM（不含HBM）合约价环比涨幅收敛至13%-18%，NAND Flash涨幅收敛至15%-20%，较Q1/Q2显著放缓，表明存储涨价动能正在见顶。AI服务器用HBM仍供不应求，但消费 ...

8月11日多家华尔街投行发布存储芯片行业展望，认为尽管Q3合约价仍在上行，但涨价幅度已从峰值回落。分析师指出三大信号：消费级DRAM库存回升、NAND现货价格出现松动、部分模组厂开始降价去库存。AI服务器用HBM仍是结 ...

2026年上半年存储芯片市场经历了历史罕见的供需失衡。AI服务器对HBM的爆发式需求挤占了DRAM和NAND的晶圆产能，导致消费级存储价格飙升——DRAM合约价Q1环比涨超50%，NAND涨幅突破90%。这场由AI引发的"存储危机"在8月 ...

7月23日晚间，长鑫科技集团股份有限公司发布上市提示公告。经上海证券交易所审核同意，公司股票将于2026年7月27日在科创板挂牌上市，证券简称“长鑫科技”，股票代码688825。本次IPO是科创板历史上体量规模位居前列 ...

7月23日，三星电机发布公告称，已与一家全球大型企业签订AI服务器专用多层陶瓷电容器（MLCC）供货协议，订单金额折合2.04亿美元（约2951.2亿韩元），供货周期覆盖2027年1月1日至12月31日全年。受商业保密协议限制， ...

环球晶圆宣布与美国存储芯片巨头美光（Micron Technology）签订为期 10 年的长期合作协议，并获得 5 亿美元战略资金支持，用于推动其美国业务发展、提升供应能力。业内分析人士认为，此举意味着硅晶圆可能成为科技产 ...

据媒体报道，多家企业已收到台积电的涨价通知，成熟制程芯片代工价格将于明年1月正式上调。业内专家表示，受人工智能需求扩张、产品结构调整影响，涨价趋势从先进制程蔓延至成熟制程，推动整体晶圆代工报价持续走高 ...

7月4日，美光科技日本广岛工厂扩建项目正式破土动工。该项目总投资1.5万亿日元（约合93亿美元），新建产线将重点生产高带宽内存（HBM）等高端先进存储芯片，精准匹配全球AI算力硬件高速增长带来的存储市场需求。据企 ...

7 月 4 日，《科创板日报》援引韩国《朝鲜日报》行业消息，业内人士证实，受 AI 芯片需求持续爆发、全球科技龙头订单集中涌入影响，三星电子晶圆代工业务已对部分先进制程落地产能配额分配规则作出调整，产能分配全 ...