三星电子周三 (21 日) 宣布，将与软银旗下英国设计公司 Arm Holdings Plc 扩大合作，使用三星铸造厂最新的 Gate-All-Around(GAA) 工艺技术，交付下一代 Arm Cortex-X CPU，并增强其代工业务的竞争力。 ...

日本财务省21日公布统计数据指出，2024年1月份日本贸易逆差额为1兆7,583亿日圆、4个月来第3度陷入逆差，不过因汽车、芯片设备等产品出口大增，带动出口额创高，逆差额和去年同月(2023年1月)相比、呈现腰斩。 ...

从出口产品分类来看，2月前20天，韩国半导体出口同比增长39.1%，这是自2021年8月（39.1%）同期30个月以来的最高增幅。

半导体设备厂商ASML近日发布年度报告，乐观表示半导体市场已到达谷底，正出现复苏迹象，但也警告地缘冲突和美国可能扩大对中国大陆的出口管制，仍是营运风险。 ...

2月19日，中汽协发文称，1月我国汽车出口44.3万辆，环比下降11.2%，同比增长47.4%，延续快速增长态势。新能源汽车出口10.1万辆，环比下降9.8%，同比增长21.7%。 ...

中国台湾工研院产科国际所预估，今年第一季度中国台湾半导体业产值将约1.14万亿元新台币（单位下同），季减5.2%，年增13.1%。全年产值可望突破5万亿元，将创新高，增加15.4%。 ...

美系大型云服务商2023年下半年因竞相购买高价AI服务器，导致传统通用型服务器采购减少，今年一季度重新启动新一轮通用服务器采购，预计服务器市场淡季不淡。 ...

智能手机需求持续低迷，制造多层陶瓷电容器（MLCC）的全球电子元件公司通过扩大汽车MLCC业务寻求突破，韩国领先的MLCC公司三星电机将投资重点放在汽车MLCC，该市场一直由日本企业主导。 ...

投资机构看好2024年智能手机领域复苏，随着通货膨胀放缓、库存水位降低、消费者定期换机需求带动，预计今年全球智能手机出货量将回到增长轨道，带动手机SoC芯片测试需求自一季度起逐步回温。 ...

人工智能（AI）芯片需求高涨带动先进封装，中国台湾产业人士评估，台积电今年CoWoS封装月产能力争翻倍，但是仍供不应求。台积电之外的包括日月光、力成、京元电等半导体后段专业封测代工厂（OSAT），今年积极扩大资 ...

TCA指出，根据Precedence Research研究报告显示，2022年全球XR市场规模超过351.4亿美元，2023年预估为467.6亿美元，2030年有望增长到3459亿美元，2022至2030年的复合年均增长率（CAGR）高达33.09%，以北美洲为主要消 ...

日本经济产业省1月30日表示，将提供约452亿日元（约合3.07亿美元）的补贴，用于开发用于芯片的光学技术（硅光子技术），以促进该国半导体产业发展。参与的企业有NTT、NEC、古河电气、新光电气、英特尔和SK海力士。 ...

近日有消息称，中国大陆晶圆代工厂降低流片价格，以吸引客户，格芯、三星、联电及力积电的一些客户，因此取消订单，准备转移到中国大陆。

据相关报告，中国大陆镓与锗对美出口自去年7月起就已完全停止，而去年全年对美镓出口年减逾两成，总值35.27万美元。但对美锗出口则年增达五成一，总值698万美元。 ...

日本半导体设备协会（SEAJ）表示，在人工智能（AI）相关新支出需求的推动下，日本半导体设备销售额预计在2024财年（从今年4月开始）飙升27%，达到4.03万亿日元（约合270亿美元）。 ...

Gartner 预计今年设备销售支出将成长 12.7%，达到1兆美元，而软件支出预计将成长 4.6%，达到 7320 亿美元，扭转去年 8.7% 的下滑趋势。数据中心系统支出计将成长 7.5%，达到 2610 亿美元。 ...

中国海关总署官网最新数据显示，2023年中国累计进口集成电路4795亿颗，较2022年下降10.8%；进口金额3494亿美元，同比下降15.4%。此外，2023年中国二极管和类似半导体组件进口量也下降23.8%。 ...

光学产业应用广泛，从过往的消费性电子产品（眼镜、照相机、手机、影印机、电脑等），到后来的AR、VR，甚至是光学车载组件、医疗领域以及智慧型手机等，都需要光学元件。 ...

巴克莱分析师的研究显示，根据当地制造商的现有计划，中国的芯片制造能力将在5到7年内增加一倍以上，“大大超过”市场预期。

1月11日，中国台湾晶圆代工厂世界先进董事长方略表示，目前市场能见度约2至3个月，成熟制程市场竞争恐加剧，不过，同时存在机会，预期2024年业绩可望比2023年好一些。 ...