SEMI表示：“鉴于近期地缘政治紧张局势，以及半导体行业出口管制在其中发挥的突出作用，欧盟越来越有必要发出共同声音。对于真正涉及国家安全的案件，出口管制确实应该是最后手段。” ...

今年2月韩国出口同比增长4.8%，连续第5个月延续“出口增长”趋势。尤其值得关注的是半导体出口，创下6年零4个月来的最高增速。此外，对华贸易平衡17年来首次恢复顺差。 ...

据《彭博》周二 (27 日) 引述内部文件报导，苹果计划放弃酝酿已久的汽车项目，未来将将更多精力聚焦在人工智能(AI)上。

半导体设备制造商ASML近日证实，其大型新型高数值孔径极紫外光(High-NA EUV) 光刻系统已经「初见端倪」。这是一个里程碑，代表该光刻机虽然尚未发挥全部性能，但已开始运作。 ...

日本半导体（芯片）制造设备销售额八个月来首度出现同比增长，月销售额连两个月突破 3,000 亿日圆大关，创九个月来新高。

欧姆龙将从四月到五月在日本提供员工自愿离职或提前退休计划。其目标是与截至2024年3月的年度预测相比，在截至2026年3月的年度减少固定成本300亿日元（2亿美元）。这一目标将通过到2025年9月进行国内外结构性改革来 ...

英伟达周一 (26 日) 宣布推出全新 RTX 500 和 1000 Ada 一代消费级 GPU 加速芯片，全面支持在笔记本电脑等移动设备中运行人工智能 AI 软件。

美国商务部长雷蒙多 (Gina Raimondo) 周一 (26 日) 表示，多数寻求政府补助的芯片公司，得到的补贴将远低于他们所要求的金额，因为目前政府所收到的补助申请，已是原本规划总额 280 亿美元的两倍多。 ...

路透社21日报导，拜登政府正加大对中芯国际的制裁力道，切断中芯从美国取得先进产品的机会，商务部发函阻止美国企业英特格（Entegris）出口价值数百万美元的芯片制造原料与零组件。 ... ...

据TrendForce研究显示，2023年全球折叠手机出货量1,590万支，年增25％，占整体智能手机市场约1.4％；2024年出货量预估约1,770万支，年增约11％，占比则微幅上升至1.5％，成长幅度仍低于市场预期... ...

三星电子周三 (21 日) 宣布，将与软银旗下英国设计公司 Arm Holdings Plc 扩大合作，使用三星铸造厂最新的 Gate-All-Around(GAA) 工艺技术，交付下一代 Arm Cortex-X CPU，并增强其代工业务的竞争力。 ...

日本财务省21日公布统计数据指出，2024年1月份日本贸易逆差额为1兆7,583亿日圆、4个月来第3度陷入逆差，不过因汽车、芯片设备等产品出口大增，带动出口额创高，逆差额和去年同月(2023年1月)相比、呈现腰斩。 ...

从出口产品分类来看，2月前20天，韩国半导体出口同比增长39.1%，这是自2021年8月（39.1%）同期30个月以来的最高增幅。

半导体设备厂商ASML近日发布年度报告，乐观表示半导体市场已到达谷底，正出现复苏迹象，但也警告地缘冲突和美国可能扩大对中国大陆的出口管制，仍是营运风险。 ...

2月19日，中汽协发文称，1月我国汽车出口44.3万辆，环比下降11.2%，同比增长47.4%，延续快速增长态势。新能源汽车出口10.1万辆，环比下降9.8%，同比增长21.7%。 ...

中国台湾工研院产科国际所预估，今年第一季度中国台湾半导体业产值将约1.14万亿元新台币（单位下同），季减5.2%，年增13.1%。全年产值可望突破5万亿元，将创新高，增加15.4%。 ...

美系大型云服务商2023年下半年因竞相购买高价AI服务器，导致传统通用型服务器采购减少，今年一季度重新启动新一轮通用服务器采购，预计服务器市场淡季不淡。 ...

智能手机需求持续低迷，制造多层陶瓷电容器（MLCC）的全球电子元件公司通过扩大汽车MLCC业务寻求突破，韩国领先的MLCC公司三星电机将投资重点放在汽车MLCC，该市场一直由日本企业主导。 ...

投资机构看好2024年智能手机领域复苏，随着通货膨胀放缓、库存水位降低、消费者定期换机需求带动，预计今年全球智能手机出货量将回到增长轨道，带动手机SoC芯片测试需求自一季度起逐步回温。 ...

人工智能（AI）芯片需求高涨带动先进封装，中国台湾产业人士评估，台积电今年CoWoS封装月产能力争翻倍，但是仍供不应求。台积电之外的包括日月光、力成、京元电等半导体后段专业封测代工厂（OSAT），今年积极扩大资 ...