拜登政府宣布，将投入大约30亿美元的资金，专门用于资助美国的芯片封装行业。据介绍，这项投资计划的官方名称为“国家先进封装制造计划”，目的在提高美国半导体的先进封装能力，弥补其半导体产业链的缺口。 ...

11月22日，日本化工企业Resonac控股宣布，计划在美国加利福尼亚州硅谷设立半导体封装技术和半导体材料研发中心。Resonac已开始就新研发中心开展设备引进等工作，计划在无尘室和设备准备就绪后于2025年开始运营。 ...

9月北美半导体设备销售方面，前段晶圆设备销售额33.4亿美元，环比增长3%、同比下降18%；后段封测设备销售额2.43亿美元，环比下降2%、同比下降25%。

瑞银（UBS）的一项行业分析指出，中国半导体设备需求显著上升。瑞银证券分析师俞佳表示，市场原先认为中国半导体制造设备在2023-2025年仅支出持平的预期过于保守。 ...

在全球晶圆代工产值方面，市调机构DIGITIMES研究中心估计，今年全球晶圆代工业营收恐将减少13.8%至1215亿美元，2024年营收可望回升。台积电总裁魏哲家也预估晶圆代工产业由年减7-9%下修至年减14-16%。 ...

对此ASML在最新声明中表示，“ASML需要仔细评估潜在的影响。就我们的业务而言，根据目前收到的信息，我们认为适用该新规的涉及先进芯片制造的中国大陆晶圆厂数量有限。 ...

拜登政府宣布，计划禁止英伟达等设计的先进人工智能（AI）芯片出口到中国。这是美方限缩措施的一环，旨在阻止中国取得美国尖端科技。

村田制作所总裁表示，全球智能手机市场终于触底，今年将会增长。在印度、东南亚和非洲低价智能手机的推动下，全球智能手机市场在截至3月的本财年和下一财年的单位数量上可能会出现个位数百分比的增长。 ...

日本电子回路工业会近日公布统计数据指出，2023年8月份日本印刷电路板(PCB；硬板+软板+模组基板)产量较去年同月大减15.7%至74.8万平方公尺，连续第19个月陷入萎缩。 ...

报告显示，预计今年第四季度苹果iPad将营收72亿美元（约合526亿元人民币），相比于去年同期的94亿美元（约合687亿元人民币），下降了约23%。

我国融合应用深度拓展，目前已建成 2500 多个数字化车间和智能工厂，经过智能化改造，研发周期缩短了约 20.7%、生产效率提升了约 34.8%、不良品率降低了约 27.4%、碳排放减少了约 21.2%。 ...

韩国贸易部10月16日公布的数据显示，该国9月NAND闪存出口额同比增长5.6%，而8月份同比下降8.9%。存储芯片行业的另一个支柱——DRAM的出口同期减少了24.6%，低于前一个月的35.2%。 ...

中国香港科技园公司与杰平方半导体签署合作备忘录，在科学园设立以第三代半导体为主的全球研发中心，并投资开设中国香港首间碳化硅（SiC）8英寸先进垂直整合晶圆厂，共同推进中国香港微电子生态圈及第三代半导体芯片 ...

KDI指出，半导体是缓解经济放缓担忧的主要推动力。受人工智能（AI）服务器高性能半导体需求的推动，8月份半导体产量同比增8.3%。强劲的环比增长（13.4％）也导致8月份采矿业产量增长5.5％。 ...

东芝公司10月12日表示，将于11月22日召开特别股东大会，批准其股票合并，并将于12月20日从东京证券交易所退市，结束其长达74年的上市公司历史。

三星电子第三季度营业利润预计将同比下降80%，原因是全球芯片供应过剩的持续影响，导致该公司的半导体业务出现亏损。全球最大的存储芯片、智能手机和电视制造商三星将于10月11日公布第三季度初步盈利结果。 ...

Gartner在一份声明中指出，苹果公司的出货量比去年同期下降了 24%，是主要PC制造商中跌幅最大的。惠普公司的销量增长了 6.4%，是 7 月至 9 月期间唯一实现增长的供应商。 ...

受当前安全局势影响，原定于10月15日至16日在以色列举行的英伟达人工智能峰会日前正式宣布取消。

三星电子最近对其全球主要客户的半导体需求进行了调查。结果表明，各领域客户的存储库存调整已接近完成，从2024年开始，部分地区的DRAM和NAND Flash供应将出现短缺。 ...

研究机构称，2023年第二季度全球平板电脑出货量仅为2809万台，环比下降近5%，原因是该季度是传统淡季，北美和中国大陆等关键市场的销量没有出现重大改善。 ...