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韩国媒体Business Post 的报导，三星考虑调整Exynos 系统芯片（SoC）业务，从DS（半导体）部门System LSI 业务部，转至DX 部门MX 业务部（智能手机制造）。 原因在挽救陷入亏损的系统LSI 部门，并最佳化Exynos 芯片。然公司意见分歧，部分人士担心可能限制Exynos 芯片其他领域的发展。 部分三星高层担忧三个部门，一是MX 部门接手Exynos 芯片业务后，可能只限Galaxy S 系列使用，难供应其他手机商。其次，限制Exynos 芯片向物联网（IoT）和汽车发展。最后MX 部门高层担心接手亏损Exynos 芯片业务，会对业绩造成压力。 三星集团开发SoC 芯片时已有组织协调问题，System LSI 业务部与MX 部门沟通不顺，导致进度与需求脱节。明显例子就是System LSI 部门为满足MX 部门交货期限，不得不降低性能，导致芯片竞争力下降。 System LSI 业务部在2024 年预计亏损1 兆韩元，主要原因是未能为Galaxy S25 系列智能型手机即时推出自研的Exynos 2500 系列芯片。过去，三星电子也曾尝试透过Dream Platform One Team 专案开发客制化SoC 芯片，但最终放弃。 三星想用下代Exynos 2600 SoC 芯片扭转局面。 System LSI 部门已用SF2（2 纳米）制程投片Exynos 2600 芯片，若生产成功，System LSI 组织架构可能再调整。 |
