|
根据韩国媒体ETnews 的报导，苹果在2025 年1 月就已开始针对M5 处理器进行封装工作。而苹果已经将M5 处理器封装工作交给了台湾的日月光、美国的Amkor、中国的长电科技负责。当前，日月光已率先进行封装工作，Amkor、长电科技也将陆续开始进行量产。 报导指出，苹果M5 处理器根据性能和用途，分为General、Pro、Max、Ultra 等产品。对此，目前各大第三方封装测试企业(OSAT) 都在投资新增设施，以提供苹果M5 处理器的Pro、Max、Ultra等高阶型号进行量产。市场人士表示，扩大M5 处理器的产能设备订单正在不断增加，预测在现在已经开始正式生产的情况下，将来将陆续搭载在苹果新推出的设备上。其中，新一代iPad Pro 机型很可能将首先安装。 苹果M5 处理器全系列采用台积电3 纳米节点制程的N3P 制程技术生产。相较于上一代M4 处理器其能耗提升5~10%，运算效能提升5%。根据先先前苹中资天风证券知名分析师郭明錤的透露，预计首款配备M5 芯片的设备将是新款iPad Pro，该产品将于2025 年下半年进入量产。按照苹果的升级周期，预计其各大产品线将按逐渐更新到M5 系列芯片。 其中，iPad Pro 方面，搭载M5 处理器的产品可能会在2025 年底或2026 年初至中期首次亮相。配备M5 系列处理器的MacBook Pro 则将于2025 年底推出。另外，M5 处理器版本MacBook Air 可能在2026 年初推出。最后是Apple Vision Pro 方面，预计在2025 年秋季至2026 年春季之间推出搭载M5 处理器的新版本。 |
