|
彭博社引述中国海关总署的数据表示，中国企业大幅增加了芯片生产设备的进口，2024 年前七个月花费了近260 亿美元。这一大幅提升的情况创下了有史以来的新纪录，超过了2021 年所写下的数字。分析其原因，主要在于中国科技企业正在为美国及其盟国，可能将对先进芯片制造工具进一步进行出口限制先做准备。 报导表示，中国企业特别注重从设备商ASML、应用材料和东京威力科创等企业购买用于成熟制程制造芯片所需的半导体设备。这种向成熟制程大规模发展的情况，使得中国的晶圆厂能够为当地企业开发(主要是汽车产业) 来生产所需要芯片。 报导表示，2024 年7 月份，荷兰对中国的出口总金额超过20 亿美元，创下有史以来单月第二高的纪录，这主要是由针对ASML 的采购所带动的。而这些半导体制造设备大多数是用于在成熟节点制程上的曝光系统，这些设备对于中国本土的中芯国际（SMIC）等公司来说至关重要。当前，中芯国际已经成为全球第三大纯晶圆代工厂，仅次于台积电与三星，有能力向华为等中国科技企业提供芯片制造的需求，这让美国对中国的出口管制降低了影响力道。 当前，中国加速采购半导体生产设备，除了预计2024 年底前，中国将有18 座新晶圆厂投产。而且未来几年，中国还将有十几座晶圆厂准备投产的情况之外，美国及其盟国可能样进一步收紧出口管制也是中国加速半导体生产设备采购的主因。这些目的在限制中国获得先进半导体生产技术的控制措施，让中国企业提早采购囤积设备。 报导强调，从晶圆投片量来看，中国已经是全球最大的芯片制造国。根据国际半导体协会SEMI 的表示，中国整体晶圆的产能在将较2023 年成长12%，从每月760 万片晶圆，达到2024 年底每月860 万片晶圆的数量。然后，到2025 年，中国晶圆产能还预计将成长14%，达到全球晶圆产量的近1/3。 由于美国、荷兰、日本和台湾主导出口管制，使得中国芯片企业不得不专注于成熟制程发展上。但也因为中国大量专门从事成熟制程的新晶圆厂持续上线量产，在彼此争夺客户情况下，中国厂商也计划利用这样的环境，进一步赶走其他国家的竞争对手，以让中国厂商能主导成熟制程市场。 |
