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德州仪器与美国商务部近日已达成初步协议，透过《芯片与科学法》获联邦政府16 亿美元补助，扩大德州和犹他州芯片产量，增加28~130 纳米成熟制程芯片产能。 德州仪器（TI）与美国商务部昨日达成初步协议，联邦政府将透过芯片法案直接补助该公司16 亿美元，外加80 亿美元投资税减免额度，帮助TI 扩大在德州和犹他州的芯片工厂产能。 TI 规划中新12 寸晶圆厂，位于德州谢尔曼（Sherman, Texas）新厂有四座厂区，第一厂无尘室、第二厂厂房及TI 从美光采购的犹他州利哈伊（Lehi , Utah）晶圆厂设备翻新，都直接用联邦政府补助款支应。 新建和翻新厂房的产能主要投入28~130 纳米成熟制程芯片，可带来数千个新工作，并强化美国本土芯片供应链。 |
