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SK 海力士执行长郭鲁正（Kwak Noh-jung）去年针对HBM 供过于求问题时表示，完成与客户协商后，将根据客户数量增加供应量，与过去模式不同。韩媒Business Korea 认为，这凸显存储市场转变，客制化成为新常态。 过去三星在晶圆代工论坛也提到，将从HBM4 开始实现客户定制化产品。业界消息人士透露，三星电子和SK 海力士都在加速拓展“客制化存储”市场，即按照客户所需形式制造和交货HBM。 三星电子计划第三季开始量产HBM3E，下一代HBM4 按正常程序进行开发，目标2025 年下半年出货。据报导，为了因应客制化HBM 需求，三星针对每位客户效能需求开发最佳化产品，目前正与多家客户讨论详细规格。 三星身为拥有晶圆代工、存储器与封装能力的一条龙公司，正在推动AI 解决方案，即将HBM DRAM、晶圆代工与先进封装一并提供客户，以扩大市占率。 与此同时，SK 海力士正与台积电合作，提升HBM4 生产和先进封装技术能力。 SK 海力士计划生产客制化HBM，以满足客户对效能与省电的要求。 负责PKG 产品开发的副总裁Lee Kyu-jae 表示，能在HBM 市场占主导地位的最大动力是在客户需要的时间提供产品，公司计计划确保混合键合等新技术的同时，不断推进先进的MR -MUF 技术。 Lee Kyu-jae 强调开发下一代封装技术的重要性，必须针对客制化产品需求增加进行回应，“预计明年下半年量产HBM4，我们考虑从先进的MR-MUF 和下一代混合键合方法” 。 客制化HBM 可能是解决存储市场供过于求疑虑的新解方。郭鲁正指出，随着公司超越HBM4，客制化需求将增加，成为全球趋势，并转向以合约为基础的性质，逐渐降低供过于求的风险。 SK 海力士也将开发符合客户需求的技术。 韩媒认为，随着AI 兴起，HBM 市场从“通用型市场”演进为“客户客制化市场”，不管是三星在晶圆代工论坛的发言，还是SK 海力士与台积电合作，都凸显出为满足客户特定需求的策略。转为客制化不仅解决供过于求问题，生产也能与客户需求保持一致，确保HBM 市场能更稳定发展。 |
