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根据外资摩根士丹利给客户的报告表示，由于消费性电子和高效能运算领域对先进制程芯片的高需求，台积电计划在2025 年提高所有类型客户的晶圆定价。预计，台积电将从2025 年起，将价格提高最多10% 左右。 Tom's hardware 报导指出，台积电与英伟达等AI 和HPC 领域的客户谈判就表示，这些客户可以容忍4 纳米制程的晶圆价格上涨约10%，使得每片晶圆的价格从18,000 美元，上涨至每片晶圆约20,000 美元。因此，主要由AMD 和英伟达等客户使用的4/5 纳米节点制程预计整体平均售价(ASP) 将上涨11%。这代表着自2021 年第一季以来，4/5 纳米节点制程晶圆的价格可能会上涨约25%。 报告表示，尽管与苹果等智能手机和消费性电子产品客户的讨论一直充满挑战，但有迹象显示，客户可以接受适度的价格上涨情况。因此，摩根士丹利预计，2025 年3 纳米制程晶圆的平均售价将上涨4 %。摩根士丹利认为，企业对此将把成本转嫁给最终用户。不过，在成熟节点制程方面，则因为产能充足，价格不太可能上涨。 报导强调，为了可能让客户更愿意涨价，根据摩根士丹利最近的供应链调查表示，台积电正在发出潜在的先进制程产能吃紧的信号，除非其客户“欣赏台积电的价值”，以确保其产能分配。此外，摩根士丹利分析师也认为，先进封装(CoWoS) 的价格也可能在未来两年内飙升20%。 |
