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美商务部长雷蒙多:芯片制造补助有望年底前全数发出

分类:行业 | 时间:2024-4-16 09:39 | 阅读:30

摘要: 美国商务部长雷蒙多 (Gina Raimondo) 周一 (15 日) 向 CNBC 表示,商务部有望在年底前将芯片法当中 390 亿美元的制造补贴全数发出。商务部正在向芯片公司提供补助资金,吸引业者赴美国扩大芯片产能。拜登政府周一稍 ...
美国商务部长雷蒙多 (Gina Raimondo) 周一 (15 日) 向 CNBC 表示,商务部有望在年底前将芯片法当中 390 亿美元的制造补贴全数发出。

商务部正在向芯片公司提供补助资金,吸引业者赴美国扩大芯片产能。拜登政府周一稍早宣布向三星提供 64 亿美元补助款,用于扩建位于德州中部的两座晶圆厂。这意味着在今年底之前,商务部还有约 164 亿美元的补贴必须发放。

雷蒙多周一受访表示:“我们进展顺利,过去一个月已经完成其中的三项,我们将在未来几周完成更多事情。我预估芯片法案中的所有资金将在年底前完成分发。”

截至目前,针对半导体制造的补贴消息主要集中在先进芯片。英特尔将获得高达 85 亿美元的补贴,用于投资亚利桑那州、新墨西哥、俄亥俄州以及俄勒冈州的项目。台积电将获取 66 亿美元拨款,于亚利桑那州设置第三座晶圆厂。

雷蒙多表示,未来的补贴计划将集中在存储芯片以及对供应商、晶圆和化学品的投资。

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