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日本半导体（芯片）制造设备销售额八个月来首度出现同比增长，月销售额连两个月突破 3,000 亿日圆大关，创九个月来新高。 日本半导体制造装置协会（SEAJ）26日公布统计数据指出，1月日本芯片设备销售额（三个月移动平均值含出口）为3,155.12亿日圆，较去年同月成长5.2%，为八个月来首度呈现增长，月销售额连两个月突破3,000亿日圆大关，创2023年4月3,339亿日圆后新高。 和2023年12月相比成长3.2%，连三个月呈现月增。 去年日本芯片设备销售额年减6.7%至3兆2,872.45亿日圆，四年来首度陷入萎缩，不过年销售额连三年高于3兆日圆大关，创次高纪录，仅低于2022年3兆8,516.99亿日圆）。 日本芯片设备全球市占率（以销售额换算）达三成，仅次美国居全球第二大。 日本芯片设备巨擘东京威力科创（TEL）9日财报资料指出，因中国客户持续投资、加上最先进DRAM的投资预估将在下半年复苏，将2024年全球芯片前段制程制造设备（晶圆厂设备）市场规模上调至1,000亿美元左右，约历史最高纪录的2022年（约1,000亿美元），且预估2025年将出现两位数增幅（和2024年相比）。 |
