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业内人士:IC 设计公司正面临持续不断上涨的代工成本

分类:市场 | 时间:2022-10-9 09:22 | 阅读:188

摘要: 消息人士称,芯片制造行业出现猜测,台积电最大客户苹果拒绝了该代工厂在2023年提价的要求,价格调整尚未确定。据报道,台积电计划从明年1月开始将其大部分制造工艺的价格提高约6%。 ...
据Digitimes报道,业内消息人士称,IC设计公司,尤其是规模较小的公司,继续面临代工成本上升的压力。

消息人士称,芯片制造行业出现猜测,台积电最大客户苹果拒绝了该代工厂在2023年提价的要求,价格调整尚未确定。据报道,台积电计划从明年1月开始将其大部分制造工艺的价格提高约6%。

消息人士补充说,台积电的其他主要客户可能会效仿,使代工厂面临修改明年定价策略的压力。

消息人士指出,对于中小型IC设计公司而言,在与代工厂商讨价格时,议价的筹码相对较少,短期内成本压力仍将面临挑战。

据无晶圆厂芯片制造商的消息人士称,中国的代工厂和一些台湾的厂商已经“软化”了他们的立场,同意在供应放松的情况下价格可以协商。消息人士称,不过,包括台积电和联电在内的主要台湾代工厂仍在观望,明年是否应该坚持原定的涨价计划。

消息人士称,由于手机需求低迷,联电的主要客户减少了2022年下半年的订单。联电为逻辑和专用IC提供14nm及以上工艺技术。

消息人士称,随着IC设计公司对2023年的需求前景变得更加谨慎,纯代工厂可能会下调价格,但调整何时生效仍不确定。

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