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据韩媒报导，业内人士20日表示，存储器用半导体基板数量紧张。虽然短缺没有FC-BGA那么严重，但供需失衡已经开始出现。 存储产品封装一般采用▲芯片级封装（CSP）▲板载芯片（BOC）▲多芯片封装（MCP）▲FC-CSP▲FC-BOC等基板。Dual FC 是一种在将芯片连接到电路板上时，通过使用芯片底部的电极图案将芯片原样融合的技术。 这些产品的短缺是因应数据中心扩容的需求而更换存储产品的结果。三星电子和SK海力士在第一季度财报电话会议上宣布，他们对服务器公司的投资是前所未有的。 DDR5 时代的到来以及用于服务器的SSD的扩展也发挥了作用。英特尔发布了兼容 DDR5 DRAM 的 PC 处理器，市场开始蓬勃发展。如果下半年也发布支持DDR5的服务器处理器，使用率有望进一步提升。 应用于DDR5的板子主要是FC-BOC。与DDR4相比，面积大了约25%，据说价格上涨了15%。就 SSD 而言，从个人到企业使用的性能越高，价格就越高。因此，必须改进板的规格或数量。运营现有生产线以加工新产品的局限性也是一个需要考虑的因素。如果相关企业不增产，供应短缺在所难免。 韩国Simmtech、Haesung DS、Daeduck Electronics、Korea Circuit TLB等专注于盈利能力相对较高的系统半导体基板。Simmtech在微电路制造方法（MSAP）基板、大德电子和韩国电路FC-BGA上投资了数千亿韩元。 鉴于这种情况，三星电子和 SK 海力士正在等待他们的供应商增加供应。 |
