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2023年半导体前工序设备全球投资额将减22%
据日经中文网报道,国际半导体产业协会(SEMI)宣布,2023年半导体电路前工序制造设备的世界投资额将同比减少22%,降至760亿美元。在全球通货膨胀等背景下,智能手机及个人电脑需求减退,以存储用半导体为主,市场 ...
分类:市场动态
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时间:
2023-3-27 09:43
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阅读:519
机构预测全球SiC制造格局:4寸萎缩、6寸主力、8寸成长
Yole Intelligence预测全球 SiC 器件产能到 2027 年将增长两倍,排名前五的公司是:STMicroelectronics(意法半导体)、Infineon Technologies(英飞凌)、Wolfspeed、onsemi (安森美)和 ROHM(罗姆)。 ...
分类:新趋势
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时间:
2023-3-27 09:36
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阅读:687
今年全球晶圆厂设备支出同比下降22%,预计2024年复苏
国际半导体产业协会(SEMI)日前发布的预测数据显示,2023年全球晶圆厂设备支出预计将从2022年创纪录的980亿美元,同比下降22%,至760亿美元,到2024年会有所复苏,将同比增长21%,至920亿美元。 ...
分类:行业数据
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时间:
2023-3-24 15:54
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阅读:541
全球车用MCU市场规模达82.86亿美元,中国厂商加速布局
2022年全球车用MCU市场规模达82.86亿美元。过去2年全球新能源汽车产业快速增长,尤其中国市场2022年新能源汽车销售量达到646万辆,与同期相比成长89.5%,新能源汽车渗透率也从2021年14.3%提升至25.6%。 ...
分类:行业数据
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时间:
2023-3-22 17:39
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阅读:752
广东提出打造万亿新型储能产业
广东省人民政府印发《广东省推动新型储能产业高质量发展的指导意见》(以下简称《指导意见》),提出到2025年,全省新型储能产业营业收入达到6000亿元,年均增长50%以上,装机规模达到300万千瓦。 ...
分类:新趋势
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时间:
2023-3-22 16:51
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阅读:539
日本PCB产额续缩,创逾6年来最大减幅
日本电子封装和电路协会(Japan Electronics Packaging Circuits Association;JPCA)最新公布统计数据指出,2023年1月份日本印刷电路板(PCB;硬板+软板+模组基板)产量较去年同月下滑11.7%至80.4万平方公尺,连续第12 ...
分类:市场动态
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时间:
2023-3-22 14:43
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阅读:614
TechInsights:2029 年碳化硅市场规模将增长至 94 亿美元,中国占一半 ...
TechInsights今日发布报告称,随着电池电动汽车的发展,汽车半导体的需求激增,宽带隙技术的使用也有所增加。SiC MOSFET 为动力系统提供了 Si IGBT 和 SiC MOSFET 的替代方案。 ...
分类:市场动态
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时间:
2023-3-22 13:55
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阅读:816
IDC 预估可穿戴设备今年开始反弹:出货量 4.427 亿台,同比增长 6.3% ...
IDC 认为 2023 年第 1 季度虽然仍呈现下降的趋势,很多渠道都存在库存过剩的情况,并在短期内压低了出货量和平均售价(ASP),但是这些问题在 2023 年下半年有望得到缓解和解决。 ...
分类:市场动态
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时间:
2023-3-22 11:57
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阅读:688
2022年全球电信设备厂商排名出炉:华为稳居榜首
从区域来看,北美和CALA的强劲增长足以抵消EMEA和亚太地区更具挑战性的条件。随着中国增长4%左右,Dell' Oro Group预计2022年不包括中国在内的全球电信设备收入将增长3%左右。 ...
分类:行业数据
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时间:
2023-3-20 09:54
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阅读:771
中国台湾2月对中国大陆及香港IC芯片出口同比下降31.3% 创14年最大跌幅 ...
据彭博社报道,由于中美紧张关系升温以及市场对电子产品的需求持续下降,中国台湾2月份对中国大陆和香港的集成电路芯片出口同比下降31.3%,这是连续第四个月出口下降。 ...
分类:市场动态
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时间:
2023-3-20 09:40
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