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硅晶圆市况不佳:合约价松动,扩产恐放缓

分类:市场动态 | 时间:2023-5-22 09:53 | 阅读:382

摘要: 据了解,SEMI SMG(SEMI Silicon Manufacturers Group)在其硅晶圆行业季度分析报告中称,2023年第一季度全球硅晶圆出货量环比下滑9.0%,下降至32.65亿平方英寸,而去年同期出货量为36.79亿平方英寸,同比下降11.3% ...
据台媒经济日报报道,半导体市场复苏不及预期,导致上游硅晶圆市况不佳,一方面合约价格松动,另一方面,扩产速度恐放缓。

在合约价格方面,业内人士指出,整体半导体市况从去年第2季度开始反转,硅晶圆是半导体制程不可或缺的基本材料,难逃冲击,今年2月先传出硅晶圆现货价开始转跌,终止连三年涨势,如今合约价也面临松动,透露整体晶圆制造端需求比预期弱。此前本来只有与市况高度连动的部分硅晶圆现货价有所调整,尤其是较小尺寸的产品,若客户提出合约价想调整,硅晶圆厂的态度是直接“免谈”。但是进入今年第2季度,部分硅晶圆厂对合约价的坚定立场也开始动摇。

硅晶圆厂坦言,在价格上与客户协商的做法,可以是一部分出货不要遵守合约价,以比较接近现货价的水准出货。

业内人士认为如果硅晶圆市况低迷的情况拖得更久,可能会影响后续硅晶圆厂扩充产能速度。具体厂商方面,环球晶正进行美国新厂与全球多地既有厂区的扩产计划,新厂规划将于2025年第1季量产,至于其他各地既有厂区的扩产进度,有些则因故稍微延迟1到2季;台胜科已投入云林麦寮12英寸新厂兴建计划,规划于2024年完工投产。

据了解,SEMI SMG(SEMI Silicon Manufacturers Group)在其硅晶圆行业季度分析报告中称,2023年第一季度全球硅晶圆出货量环比下滑9.0%,下降至32.65亿平方英寸,而去年同期出货量为36.79亿平方英寸,同比下降11.3%。

SEMI SMG董事长兼Okmetic首席商务官Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen表示:“硅晶片出货量下降反映出自今年年初以来半导体需求疲软的状况。存储器和消费电子产品需求下降幅度最大,而汽车和工业应用市场则较为稳定。”

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