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麦肯锡:车用芯片短缺将催生供应链重构
麦肯锡分析称,此前流行的准时制造(JIT)模式难以适应半导体供应现状,半导体元器件从下订到交货间隔至少为四个月,如果晶圆厂没有多余产能,甚至可能周期长达18个月。 ...
分类:行业数据
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时间:
2022-6-20 10:35
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阅读:703
工作温度横跨400度!工研院VLSI发表世界顶尖“磁性存储器”技术 ...
新兴磁性存储器在127度到零下269度范围内,具有稳定、高效能的资料存取能力,工作温度横跨近400度的多功能磁性存储器是首次被实验验证,未来在量子电脑、航太领域等前瞻应用与产业上潜力强大。 ...
分类:新技术
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时间:
2022-6-17 10:05
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阅读:847
【芯周报】 预计2022年全球半导体销售额将增长13.7%至6610亿美元 ...
预计2022年全球半导体销售额将增长13.7%至6610亿美元;芯片缺口高达 20%,全球芯片短缺恐将扩大到先进芯片领域。......
分类:市场动态
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时间:
2022-6-17 09:33
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阅读:710
CINNO:芯片短缺情况缓解,5 月柔性 AMOLED 面板价格下调 1 美元 ...
5 月 LCD 智能手机面板价格依然处于下滑通道,且跌幅超过预期,其中 a-Si 面板下降了 0.2 美元,LTPS 面板则继续下降了 0.1 美元,预计 6 月 LCD 面板价格将继续下行。 ...
分类:市场动态
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时间:
2022-6-16 11:06
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阅读:575
电视市场新势力:MiniLED挟生产优势与OLED碰撞
经历几年成长耕耘,Mini/MicroLED 已逐渐在市场上崭露头角,研调认为,MiniLED 凭着生产弹性,有望在电视市场与 OLED 拼搏,而 MicroLED 未来三年可望在 AR 等穿戴装置市场出现倍增式的成长。 ...
分类:新产品
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时间:
2022-6-16 09:44
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阅读:1128
铠侠推出业界首款支持XFM外形规范的存储设备:仅指甲盖大小,支持JEDEC标准 ...
铠侠推出XFMEXPRESS XT2,这是业界首款符合JEDEC XFM Ver.1.0标准的PCIe/NVMe可移动存储设备。凭借新的外形尺寸和连接器,新的存储设备提供了无与伦比的功能组合,旨在改变移动PC、物联网设备和各种嵌入式应用场景。 ...
分类:新产品
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时间:
2022-6-15 11:23
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阅读:878
Knometa Research:CIS是今年半导体细分领域最快增长点之一,产能将同比增13% ... ...
根据Knometa Research最新发布的《2022年全球晶圆产能报告》,截至2021年底,全球图像传感器的装机容量为每月100万片8英寸当量,预计2022年图像传感器产能将增长13%。 ... ...
分类:新产品
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时间:
2022-6-15 09:45
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阅读:1023
海关总署:1-5月集成电路进口数量同比下降10.9%
今年1-5月,我国集成电进口累计2320.7亿个,累计进口金额11115.1亿元。前5月累计进口数量同比下降10.9%,累计进口金额同比增长7.1%。
分类:行业数据
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时间:
2022-6-15 09:29
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阅读:604
晶圆代工厂营收增速惊人:超过整体芯片行业
市场研究公司Gartner数据显示,2021年全球晶圆代工产业的营收增加了31%,达到了1002亿美元,带动了整个半导体产业的成长。Gartner的报告还显示,全球半导体产业2021年总营收增加了26%,达到5,950亿美元。 ...
分类:市场动态
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时间:
2022-6-14 16:15
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阅读:591
SEMI报告:2022年全球晶圆厂设备支出预计将达到1090亿美元的新高 ...
2022年全球前端晶圆厂设备支出预计将比去年同期增长20%,创下1090亿美元的历史新高,这是继2021年增长42%后,全球晶圆厂设备支出将连续第三年增长。2023年晶圆厂设备投资预计将依然强劲。 ...
分类:行业数据
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时间:
2022-6-14 15:47
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阅读:1084
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