华为、苹果等采用自研芯片的手机厂商，纷纷推出了“胶水芯片”相关技术。“胶水芯片”是通过先进封装中的异构集成技术，将两个或者多个芯片用堆叠的方式“粘”在一起而形成的芯片。 ... ... ...

2021 年，前10大半导体供应商中有 5 家是无晶圆厂公司，比 2019年多两家。2008 年排名中只有一家无晶圆厂公司（即高通），而 2000 年则没有。2021年，前 10 名公司的销售额均至少达到 164 亿美元。 ...

著名咨询机构麦肯锡日前发布报告，对半导体企业应对供应短缺问题给出了几项建议。麦肯锡指出，半导体企业可以在六个方面入手应对芯片荒，这包括：技术领先、长期投资、业务弹性、人才培养、生态系统、更大产能。 ...

根据芯智控股(02166.HK)日前在联交所披露的2021年财报数据显示，2021年度集团的总收入达到103.89亿港元，同比增加87.5%，净利润同比增长201.5%。芯智控股成立于2005年，是一家中国本土领先的集成电路及其他电子元器 ...

TrendForce集邦咨询进一步表示，2022年Wi-Fi 6、6E市占率将达58%，正式超越Wi-Fi 5技术。主要受各国如美、英、德、法、韩、日等已将6GHz频段用于Wi-Fi技术，以及iOS、Android两大手机阵营支援搭载与相关产业链积极布 ...

根据中国国家统计局的数据，今年前三个月集成电路产量下降了 4.2% ，原因是芯片制造商 3月产量大幅下降。这是自 2019 年第一季度该国芯片产量下降 8.7% 以来最糟糕的季度表现。 ...

据了解，该报告经过众多专家层层把关审核，对2021年度国内外第三代半导体产业的政策环境变化、产品技术进展、产业及市场竞争等方面的进展进行了详细的总结分析，助力政府部门及企事业单位在第三代半导体领域的决策支 ...

根据Counterpoint最新按应用划分的全球蜂窝物联网模组和芯片的追踪研究报告显示，2021 年第四季度全球蜂窝物联网芯片出货量同比增长57%。中国继续主导蜂窝物联网芯片市场，占出货量的近60%。5G同比增长392%，其次是4 ...

上海停工的延长导致了比预期更大的干扰。由于可供运输的货物有限，上海以外的航空货运需求正在迅速下降。而涵盖从2013年至2024年12年时长的《200mm晶圆厂展望报告》显示，今年Foundry将占全球晶圆厂产能的50%以上， ...

据DIGITIMES报道，业内人士称，国际IDM的汽车和工业MCU的交付周期仍然很长，至少需要30周甚至一年以上，而中国台湾制造商正在加紧填补消费MCU，尤其是32位MCU的供应缺口来源。IC Insights估计，2022年全球MCU市场规 ...