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SEMI:俄乌战争威胁半导体原料供给,芯片短缺将延续至2024年

分类:行业数据 | 时间:2022-6-22 11:44 | 阅读:22

摘要: 国际半导体产业协会 (SEMI) 最新表示,由于俄乌战争持续威胁半导体关键特殊气体等原料的供给,预计到2024年全球都将持续面临全球芯片短缺的问题,并示警未来晶圆厂大量扩产后的潜在风险。 ...
国际半导体产业协会 (SEMI) 最新表示,由于俄乌战争持续威胁半导体关键特殊气体等原料的供给,预计到2024年全球都将持续面临全球芯片短缺的问题,并示警未来晶圆厂大量扩产后的潜在风险。

SEMI 总裁兼执行长 Ajit Manocha 表示,俄乌战争后,芯片制造商正积极寻找乌克兰以外的关键半导体原料料源,然而,目前要建立乌克兰以外的替代料源并不容易。乌克兰为半导体特殊气体主要供应国,其中半导体级氖气市占率高达 99%。

Manocha 预期,半导体原料稀缺、加上数字化激励芯片需求快速成长情况下,预计全球供应链瓶颈 2024 年才会恢复;目前半导体设备商的平均交期也从 3-4 个月增加到 10-12 个月。

Manocha 表示,未来几年全球将有 92 座晶圆厂上线,以满足暴增的芯片需求,预计在所有工厂逐步投产前,芯片短缺情况可能不会改善,但大量扩产后可能导致未来两年供需状况大幅缓解,变得「更加平衡」。
来自: 互联网
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