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集邦:半导体设备交期面临延长至18到30个月,主要冲击将发生在明年 ...

分类:行业数据 | 时间:2022-6-22 16:37 | 阅读:24

摘要: 半导体设备又再度面临交期延长至18到30个月困境,今年影响相对轻微,主要冲击将发生在2023年,包含台积电、联电、力积电等厂商整体扩产计划延长约2到9个月不等,预计将使该年度晶圆产能同比增长率降至8%。 ...
6月22日,据台媒《经济日报》报道,集邦咨询表示,半导体设备又再度面临交期延长至18到30个月困境,今年影响相对轻微,主要冲击将发生在2023年,包含台积电、联电、力积电、世界先进、中芯国际、格罗方德等厂商整体扩产计划延长约2到9个月不等,预计将使该年度晶圆产能同比增长率降至8%。

集邦咨询补充道,半导体设备交期于疫前约3到6个月,2020年起因疫情导致各国实施严格的边境管制阻断物流,但同一时期IDM和晶圆代工厂受益于终端强劲需求而积极进行扩产,交期被迫延长至12到18个月。

图源:网络

集邦表示,时至2022年受俄乌冲突、物流阻滞、半导体工控芯片制程产能不足影响,原物料及芯片短缺冲击半导体设备生产,除了每年固定产量的EUV光刻机设备,其余机台交期再度延长至18到30个月不等,其中以DUV光刻机设备缺货情况最为严重,其次为CVD/PVD沉积及刻蚀设备等。

集邦指出,俄乌冲突及高通胀影响各项原物料获取,同时疫情持续对人力造成影响,也导致半导体建厂工程进度延宕,此现象与设备交期延迟皆同步影响各晶圆代工厂于2023年及以后的扩产规划。今年以来,“宅经济”红利退场,电视、智能手机、PC等消费性电子产品需求持续疲弱致使终端品牌库存高企,订单下修风险也波及至IC设计厂及晶圆代工厂,引发半导体下行杂音。

据集邦咨询调查,目前各厂仍依赖产品组合的调整,以及将资源重新分配至供货仍然紧缺的产品,从而支撑产能利用率普遍仍维持在95%至满载水位。观察2022下半年至2023年,高通胀压力使得全球消费性需求恐持续面临下修。然而,从供给端观察,晶圆代工扩产进程受到设备交期递延、建厂工程延宕等因素影响而推迟,造成2023年全球晶圆代工产能同比增长率收窄至8%。

集邦咨询认为,在现阶段消费性需求疲弱不振的市场情况下,扩产进程的延迟反倒抵消了部分对于2023年供过于求的担忧,但部分供给仍然紧张的料件缺货情况恐怕将再度延长,此时需仰赖晶圆代工厂对各终端应用及各产品制程的多元性布局,以平衡长短料资源分配不均的情况和形势。
来自: 互联网
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