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TECHCET:7nm以下逻辑器件极大地推动了全球ALD/CVD前驱体的增长
2021年,ALD/CVD前驱体市场总额增长了21%,达到13.9亿美元,预计2022年将增长12%。2022年的前驱体市场将超过15.6亿美元,原因是受小于7nm逻辑器件产量增加和3D NAND器件堆叠层数增加的驱动,行业整体增长强劲。 ...
分类:行业数据
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时间:
2022-6-28 14:37
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阅读:1506
市调机构:移远通信领跑Q1全球蜂窝物联网模块市场
市调机构Counterpoint Research的最新报告显示,2022年第一季度全球蜂窝物联网模块出货量同比增长35%,其中,印度是增长最快的市场(同比增长59%),其后是中东、非洲、日本、北美、中国、西欧和韩国。 ...
分类:行业数据
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时间:
2022-6-27 09:40
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阅读:833
SA:高通、苹果和联发科主导 Arm 移动计算芯片市场
基于 Arm 的移动计算芯片(AP)市场上,高通、苹果、联发科占据了收益份额前三名。其中,高通以 34% 的收益份额领先,其次是苹果和联发科,分别占 31% 和 24%。 ... ...
分类:行业数据
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时间:
2022-6-24 10:50
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阅读:694
TrendForce:2022 年聚焦十二英寸产能扩充,预计成熟制程产能同比增长 20% ...
TrendForce 集邦咨询发布报告称,2022 年全球晶圆代工产能同比增长约 14%,其中八英寸产能因扩产较不符合成本效益,增幅远低于整体产业平均,同比增长约 6%,而十二英寸同比增幅则为 18%。 ...
分类:行业数据
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时间:
2022-6-24 09:29
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阅读:589
集邦:半导体设备交期面临延长至18到30个月,主要冲击将发生在明年 ...
半导体设备又再度面临交期延长至18到30个月困境,今年影响相对轻微,主要冲击将发生在2023年,包含台积电、联电、力积电等厂商整体扩产计划延长约2到9个月不等,预计将使该年度晶圆产能同比增长率降至8%。 ...
分类:行业数据
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时间:
2022-6-22 16:37
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阅读:596
SEMI:俄乌战争威胁半导体原料供给,芯片短缺将延续至2024年
国际半导体产业协会 (SEMI) 最新表示,由于俄乌战争持续威胁半导体关键特殊气体等原料的供给,预计到2024年全球都将持续面临全球芯片短缺的问题,并示警未来晶圆厂大量扩产后的潜在风险。 ...
分类:行业数据
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时间:
2022-6-22 11:44
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阅读:735
TrendForce:一季度台积电晶圆代工份额达 53.6%,扩大领先优势
6 月 21 日消息,市场研究公司 TrendForce 公布了 2022 年一季度全球十大晶圆代工企业收入排行榜,台积电继续霸榜,并且进一步扩大了领先优势。
分类:行业数据
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时间:
2022-6-21 14:58
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阅读:854
彭博社:全球20家增长最快的芯片公司,有19家来自中国
据彭博社6月21日报道,最新数据显示,中国大陆芯片行业的增长速度超过了世界其他任何地方。根据彭博汇编的数据,相在过去四个季度中,全球20家增长最快的芯片行业公司中,有19 家来中国大陆。 ...
分类:行业数据
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时间:
2022-6-21 10:04
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阅读:1163
TrendForce:需求仍疲弱 第3季DRAM价格下跌3到8%
据TrendForce研究,尽管有旺季效应和DDR5渗透率提升的支撑,第3季DRAM市场仍不敌俄乌战事、高通膨导致消费性电子需求疲弱的负面影响,进而使得整体DRAM库存上升,成为第3季DRAM价格下跌3到8%的主因。 ...
分类:行业数据
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时间:
2022-6-20 15:58
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阅读:605
“618战报”释放经济信号,观察中国消费信心变化
据星图数据统计,2022年618大促期间(2022年5月31日 20:00-2022年6月18日 24:00)全网交易总额为6959亿元人民币。综合电商销售总额达5826亿元。
分类:行业数据
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时间:
2022-6-20 15:42
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阅读:689
麦肯锡:车用芯片短缺将催生供应链重构
麦肯锡分析称,此前流行的准时制造(JIT)模式难以适应半导体供应现状,半导体元器件从下订到交货间隔至少为四个月,如果晶圆厂没有多余产能,甚至可能周期长达18个月。 ...
分类:行业数据
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时间:
2022-6-20 10:35
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阅读:636
海关总署:1-5月集成电路进口数量同比下降10.9%
今年1-5月,我国集成电进口累计2320.7亿个,累计进口金额11115.1亿元。前5月累计进口数量同比下降10.9%,累计进口金额同比增长7.1%。
分类:行业数据
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时间:
2022-6-15 09:29
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阅读:553
SEMI报告:2022年全球晶圆厂设备支出预计将达到1090亿美元的新高 ...
2022年全球前端晶圆厂设备支出预计将比去年同期增长20%,创下1090亿美元的历史新高,这是继2021年增长42%后,全球晶圆厂设备支出将连续第三年增长。2023年晶圆厂设备投资预计将依然强劲。 ...
分类:行业数据
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时间:
2022-6-14 15:47
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阅读:997
工信部:我国智能手机等新产品产量位居全球首位,已建成全球规模最大网络基础设施 ... ...
移动通信技术实现从“3G 突破”“4G 同步”到“5G 引领”,5G 标准必要专利占比 38.2%,5G 芯片、移动操作系统等关键核心技术与国际先进水平差距持续缩小。 ...
分类:行业数据
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时间:
2022-6-14 10:00
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阅读:686
SIA:对电子传输征收关税将重创全球半导体产业
近日,美国半导体行业协会(SIA)对电子传输征收关税问题发表了看法,届时,作为全球数字贸易基础,已有25年历史的电子传输征收关税问题将在一周内确定。 ...
分类:行业数据
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时间:
2022-6-13 09:49
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