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根据摩根士丹利（大摩）最新报告指出，考虑到个人计算机（PC）、图型处理器（GPU）需求疲软，ABF载板市场目前处于轻微的供过于求状态。这也将导致定价开始正常化的速度比预期快，预估将从 2023 年开始出现下行。 在近期各企业的财报会议上，由于需求疲软和库存增加，Intel、AMD 和 Nvidia 都调低了对 PC 和游戏 GPU 的展望，并小幅调整服务器需求。台湾 ABF 载板大厂欣兴 7 月营收也略有下降。 综合供应链调查和最新数据，大摩认为，从今年 Q4 开始，售价不可能会出现上涨。2022 年至 2025 年 ABF 载板市场将出现供应过剩，2022 供应过剩约 1%，到 2025 年将扩大至 3%。 大摩预计，欣兴和景硕等 Intel 和 Nvidia 的供应商都将受到影响。以欣兴为例，随着 PC 需求下降，产能调整正在发生；景硕方面，大摩调查发现 Nvidia 在 Q4 砍单 20-25%，但景硕乐观的认为其他客户将能够填补这一产能。 报告还提到，产品组合的变化，可能仍会推高定价和利润率，但大摩预计 ABF 载板的定价将从 2023 年 Q2 开始正常化，预计 ABF 载板供应商的净利润也开始下降。 ABF 载板是能够实现 LSI 芯片高速化与多功能化的高密度半导体封装基板，可应用于 CPU、GPU、高端服务器、网络路由器 / 转换器用 ASIC、高性能游戏机用 MPU、高性能 ASSP、FPGA 以及车载设备中的 ADAS 等。 因为疫情的出现，CPU、GPU 等 LSI 芯片需求量倍增，从而带动高端 ABF 载板自 2020 年开始出现产能紧缺，并持续至今。 |
