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大摩:PC 和 GPU 需求疲软,ABF 载板供过于求

分类:行业数据 | 时间:2022-8-24 14:26 | 阅读:186

摘要: 根据摩根士丹利(大摩)最新报告指出,考虑到个人计算机(PC)、图型处理器(GPU)需求疲软,ABF载板市场目前处于轻微的供过于求状态。这也将导致定价开始正常化的速度比预期快,预估将从 2023 年开始出现下行。 ...
根据摩根士丹利(大摩)最新报告指出,考虑到个人计算机(PC)、图型处理器(GPU)需求疲软,ABF载板市场目前处于轻微的供过于求状态。这也将导致定价开始正常化的速度比预期快,预估将从 2023 年开始出现下行。

在近期各企业的财报会议上,由于需求疲软和库存增加,Intel、AMD 和 Nvidia 都调低了对 PC 和游戏 GPU 的展望,并小幅调整服务器需求。台湾 ABF 载板大厂欣兴 7 月营收也略有下降。

综合供应链调查和最新数据,大摩认为,从今年 Q4 开始,售价不可能会出现上涨。2022 年至 2025 年 ABF 载板市场将出现供应过剩,2022 供应过剩约 1%,到 2025 年将扩大至 3%。

大摩预计,欣兴和景硕等 Intel 和 Nvidia 的供应商都将受到影响。以欣兴为例,随着 PC 需求下降,产能调整正在发生;景硕方面,大摩调查发现 Nvidia 在 Q4 砍单 20-25%,但景硕乐观的认为其他客户将能够填补这一产能。

报告还提到,产品组合的变化,可能仍会推高定价和利润率,但大摩预计 ABF 载板的定价将从 2023 年 Q2 开始正常化,预计 ABF 载板供应商的净利润也开始下降。

ABF 载板是能够实现 LSI 芯片高速化与多功能化的高密度半导体封装基板,可应用于 CPU、GPU、高端服务器、网络路由器 / 转换器用 ASIC、高性能游戏机用 MPU、高性能 ASSP、FPGA 以及车载设备中的 ADAS 等。

因为疫情的出现,CPU、GPU 等 LSI 芯片需求量倍增,从而带动高端 ABF 载板自 2020 年开始出现产能紧缺,并持续至今。

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