韩国三星电子近日释出市场警讯，暗示其最新一代高频宽内存（HBM），即HBM3E 产品的价格可能面临下滑压力。三星表示，因为当前市场供给成长速度预计将超越需求成长趋势，导致供需关系发生变化。而市场分析也指出，除 ...

11 月 14 日，据 PCWorld 报道，尽管 Wi-Fi 7 还未完全获得批准，但下一代 Wi-Fi 标准 Wi-Fi 8（或 IEEE 802.11bn）的研发工作已经开始。与以往主要关注速度提升的更新不同，Wi-Fi 8 将优先考虑提升用户体验，以更高 ...

最近在加州圣克拉拉举行的RISC-V 峰会上，包括Nvidia、高通、Google和三星在内的业界重量级人物齐聚一堂，共同探讨RISC-V 架构的潜力。这种协作努力标志着向开源运算的转变，将RISC-V 定位为成熟的Arm 和x86 架构的 ...

韩拯教授等研究人员提出的新方法采用界面效应的颠覆性路线，工艺简单、效果稳定、并且可以有效保持二维半导体本征的优异性能。进一步，利用垂直堆叠的方式，制备了由14层范德华材料组成、包含4个晶体管的互补型逻辑 ...

苹果2024年正式发售其首款增强现实（AR）头显产品Vision Pro，其搭载M2处理器以及一颗全新的R1芯片组，起售价达3499美元。研究机构TechInsights对R1芯片进行拆解分析，并表示其采用台积电的Fan-out扇出型封装技术。 ...

作为全球率先采用Wi-Fi 7无线连接技术的企业之一，联发科携首批获得完整Wi-Fi 7认证的Filogic系列芯片组及产品在CES 2024上展出。预计不久之后，搭载联发科方案的更多Wi-Fi 7新品将问世。 ...

即将到来的2024年，一些新的半导体技术将取得重要突破，例如背面供电芯片、硅光子超高速芯片、量子芯片、光刻胶金属氧化物抗蚀剂等。虽然这些技术都是半导体细分领域的微创新，但它们的一小步可能跟整个半导体产业链 ...

清华大学集成电路学院教授吴华强、副教授高滨团队基于存算一体计算范式，研制出全球首颗全系统集成的、支持高效片上学习（机器学习能在硬件端直接完成）的忆阻器存算一体芯片。相关成果已发表于最新一期的《科学》。 ...

近日，Meta在官网发布公告，为了满足未来十年AI算力急剧增长的需求，Meta开始大力布局下一代AI软硬件基础设施。其中包括首款自研第一代AI推理加速器芯片MTIA v1，并公布了各种技术细节。 ...

通过MILC技术，在超过300层的垂直存储孔中，形成14微米长的类通心粉硅通道。据报道，这种实验性3D NAND还利用尖端的吸镍方法消除硅材料中的杂质和缺陷，从而提高单元阵列性能。 ...

3月9日，半导体解决方案供应商瑞萨宣布，将在基于Arm Cortex-M85处理器的MCU上首次现场演示人工智能（AI）和机器学习（ML）运行，展示其在应用Cortex-M85内核和Arm Helium技术于AI/ML的丰富经验。 ...

当前，全世界主要半导体研发机构和企业都在SOT-MRAM刻蚀工艺上开展了大量工作，然而，SOT-MRAM的刻蚀工艺依然是业界面临的一项重要技术挑战。近日，中科院微电子所在SOT-MRAM的关键集成技术领域取得新进展。 ...

3 月 1 日，全球半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布，推出基于云的全新突破性在线物联网系统设计平台Quick-Connect Studio，帮助用户能够以图形方式构建硬件和软件，从而快速验证原型并加速产品开发。 ...

据介绍，复旦大学研究团队将新型二维原子晶体引入传统的硅基芯片制造流程，实现了晶圆级异质CFET技术。相比于硅材料，二维原子晶体的单原子层厚度使其在小尺寸器件中具有优越的短沟道控制能力。 ...

外媒指出，海外厂商对中国本土供应链的看法，很大程度上是因为中国国内投资主要集中在SiC晶圆上，而不是SiC MOSFET等器件级开发，Dogmus也表示，“那些在中国建设 SiC产能的器件厂商尚无法与欧盟和美国的厂商竞争。 ...