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7月23日晚间，长鑫科技集团股份有限公司发布上市提示公告。经上海证券交易所审核同意，公司股票将于2026年7月27日在科创板挂牌上市，证券简称“长鑫科技”，股票代码688825。本次IPO是科创板历史上体量规模位居前列的重大上市项目。 据发行公告披露，公司本次发行价格确定为8.66元/股。在超额配售选择权行使前，发行后总股本为668.81亿股，对应摊薄后发行市盈率为308.92倍；若超额配售选择权全额行使，本次发行股份总量将增至76.91亿股。本次公开发行全部为新股发行，无老股转让安排。本次发行网上最终有效申购户数超942万户，网上、网下整体弃购比例仅0.17%，市场认购热度整体较高。 长鑫科技本次IPO预计募集资金总额295亿元，募集资金将主要投向12英寸存储器晶圆制造基地扩产、先进工艺研发、高带宽内存（HBM）产品技术攻关等核心项目。 业绩方面，公司同步披露2026年上半年经营业绩预告，预计上半年实现营业收入1100亿元至1200亿元，同比增长612.53%至677.31%；归属于母公司股东的净利润为500亿元至570亿元，同比大幅增长2244.03%至2544.19%。业绩大幅增长，主要得益于AI算力带动存储市场需求回暖、行业供给收缩推动DRAM产品价格持续上涨，同时公司产能稳步释放、产品良率持续提升，量价齐升推动业绩与盈利能力大幅改善。 公司同时发布交易风险提示。根据科创板交易规则，公司新股上市后前5个交易日不设涨跌幅限制。叠加存储芯片行业具备强周期性、上市初期流通股本占比较低等特点，公司二级市场股价短期或存在较大波动。公司提醒投资者理性看待行业周期波动，审慎参与二级市场交易。 回顾上市进程，长鑫科技于2025年12月获上交所IPO受理，2026年5月通过上市委员会审议，6月取得证监会注册批复，7月16日完成网上、网下申购，整体上市推进节奏高效、流程顺畅。 |
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