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摩根士丹利（Morgan Stanley）最新研报指出，AMD 下一代EPYC平台Venice有望在2027年实现675万颗规模化出货，将超越英伟达Vera CPU预估的575万颗出货量，预示AI与服务器市场的CPU竞争正在快速升温。报告同时提到，Vera与Venice都将成为台积电先进封装产能的核心需求来源，由智能体AI（Agentic AI）驱动的算力扩张节奏正在持续加快。 报告分析，2027年英伟达仍将是台积电第一大客户。其AI GPU主力采用CoWoS-L封装工艺，Vera CPU则搭载CoWoS-R封装工艺。摩根士丹利测算，2027年英伟达CoWoS-L封装用量将达到约91万片当量，同比增长约40%；Vera CPU出货量也有望实现翻倍增长，将推动英伟达数据中心业务营收同比提升52%左右。伴随台积电整体先进封装需求持续高涨，预计2027年台积电月晶圆产能有望提升至20万片规模。 反观AMD，Venice作为新一代EPYC平台，采用全新Zen 6架构，基于台积电2纳米工艺制程打造，主攻AI算力与高性能计算（HPC）两大核心市场。数据显示，Venice 2026年预估出货量约125万颗，2027年将大幅攀升至675万颗，同比增幅达5.4倍，较英伟达Vera CPU出货量高出100万颗。相较于采用3纳米工艺的Vera CPU，Venice在制程工艺上具备代际优势，市场普遍预计Zen 6架构将带来性能与能效的双重显著提升。 报告同时提示行业风险：当前搅动供应链、加剧市场竞争的核心变量，不止是AMD与英伟达的巨头博弈，越来越多AI企业入局自研芯片，进一步激化行业竞争。目前OpenAI、谷歌、亚马逊等企业均已推进或规划自研芯片布局，将持续挤占第三方芯片代工与先进封装产能，使得服务器CPU及数据中心芯片市场的供需竞争进一步白热化。 |
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