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《读卖新闻》今日援引多位消息人士消息称，日本首相高市早苗将于本月 13 日起出访英国、意大利。在此背景下，日本芯片企业 Rapidus 将分别与英、意两国官方机构签署研发合作备忘录。 消息人士透露，Rapidus 社长小池淳义等人计划明日前往首相官邸，向高市早苗汇报相关事宜。高市早苗将半导体产业视为核心增长战略，预计届时会明确表态，对此次合作予以全力支持。 根据合作规划，Rapidus 将分别与获得英国政府资金扶持的英国半导体中心、意大利政府科研机构 Chips-IT 互换合作备忘录。双方约定联合开展半导体制造技术研发，并开放技术信息的授权与访问权限。 目前 Rapidus 正在积极拓展客户，现有业务布局以美国市场为主。报道分析指出，上述两家机构与当地民营产业联系紧密，Rapidus 希望依托本次合作进一步拓宽产品销路。 《读卖新闻》分析认为，日、英、意三方的这项合作，在经济安全层面同样具备重要意义。日本本土半导体供应高度依赖中国台湾地区、美国、韩国等市场。而 Rapidus 计划量产先进逻辑芯片，以此帮助日本降低对中国台湾地区芯片供应链的依赖。 Rapidus 由日本政府联合本土企业共同斥资组建，目标力争在 2027 财年，实现其北海道工厂的芯片量产。 |
