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国际半导体产业协会（SEMI）首席执行官阿吉特・马诺查（Ajit Manocha）近日表示，东南亚国家应力争在十年内新建更多半导体晶圆厂，助力产业实现产能分散、降低供应链风险。 据路透社报道，马诺查在吉隆坡产业论坛上指出，预计到 2029 年，亚洲将有 64 座新建晶圆厂投产，但其中仅有 6 座位于东南亚地区，其余大多集中在中国台湾与中国大陆。马诺查虽未展开细节，但强调在地缘政治等多重不确定性因素下，供应链布局缺乏地域多样性，正给半导体产业带来挑战。 他表示：“我们希望看到志同道合的国家打造更多产业枢纽，以此降低风险与薄弱环节。东南亚在这一进程中发挥作用至关重要。” SEMI 在全球拥有约 3000 家会员企业，包括英特尔（Intel）、超威半导体（AMD）等行业巨头。近年来全球半导体供应链接连受阻，新冠疫情冲击、中美贸易摩擦引发的出口管制等问题，让外界对先进芯片制造高度集中于少数亚洲地区的风险愈发担忧。 |
