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为解决高带宽内存（HBM）供应紧缺问题，SK 海力士决定追加投资，新建全新生产基地P&T7，项目预计 2027 年竣工，2028 年全面量产。 P&T7 工厂坐落于韩国清州科技城产业园区，将成为应对 AI 内存需求增长的核心生产枢纽，除生产 HBM 产品外，还将新增晶圆级封装（WLP）产线。 SK 海力士在项目动工仪式上正式公布该规划，本次仪式共有 125 名公司高管及员工出席。SK 海力士制造部门负责人李炳基（Byeonggi Lee）在致辞中表示，P&T7 工厂是巩固 SK 海力士在 AI 内存领域领先地位的核心制造基地。公司将整合核心制造资源，保障基地产出的高端产品成为全球 AI 基础设施的通用标准；同时积极与地方社区开展合作，打造兼顾国家产业竞争力与区域协同发展的产业模式。 P&T7 先进封装基地主要用于 HBM 等 AI 核心内存产品生产，企业已投入巨额资金推进项目快速落地。其中晶圆测试（WT）产线计划于2027 年 10 月建成，晶圆级封装（WLP）产线预计2028 年 2 月建成。 该项目整体建设规模宏大，总占地面积约 23 万平方米，面积相当于 32 至 40 个标准足球场。建筑内部三层区域为 WLP 封装产线，占地面积约 6 万平方米；七层区域为 WT 晶圆测试产线，占地面积约 9 万平方米。 项目施工期间日均施工人员约 320 人，施工高峰期用工规模可达 9000 人；基地投产后预计将入驻员工约 3000 人。该项目同时将拉动当地经济发展，推动交通等基础设施升级，持续改善区域民生环境。 行业分析认为，现阶段 SK 海力士在高端 HBM 技术研发与量产能力上领先三星电子。三星因产品良率相关问题，部分产能建设计划有所延后。随着 P&T7 项目落地投产，SK 海力士新增产能不仅能够匹配 AI 市场高速增长的存储需求，还将推动下一代 HBM 技术更快完成研发量产与规模化应用。 |
