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科技巨头 Meta 与芯片厂商博通（Broadcom）宣布达成一项重要协议，将双方在 Meta 内部定制化 AI 芯片设计方面的合作延长至 2029 年。根据协议，Meta 初步承诺部署功率高达 1GW、采用博通技术的训练与推理芯片 MTIA，未来还将把部署规模扩大至数吉瓦。 除延长合作外，Meta 同时确认，2024 年加入 Meta 董事会的博通首席执行官陈福阳（Hock Tan）上周已决定不再竞选连任董事。此外，雅诗兰黛前首席财务官特蕾西・特拉维斯（Tracey Travis）在担任董事四年后，也将一同退出 Meta 董事会。 博通在声明中强调，这批 MTIA 芯片将成为首款采用 2 纳米工艺的 AI 芯片。Meta 联合创始人兼首席执行官马克・扎克伯格表示，Meta 正与博通在芯片设计、封装与网络领域展开全面合作，搭建自身所需的大规模算力基础设施，将个人级超级智能服务带给数十亿用户。 另外，陈福阳此前在财报会议上回应了分析师的质疑，强调 Meta 的 MTIA 发展规划进展顺利，下一代 XPU 芯片更将在 2027 年及之后将算力规模扩展至数吉瓦级别。该合作消息公布后，博通盘后股价上涨 3%，Meta 股价则保持平稳。2026 年以来，博通股价已累计上涨 10%。 当前科技企业纷纷为 AI 数据中心提升算力，研发体积更小、成本更低的专用集成电路（ASIC）已成为行业趋势，以此替代价格高昂、供应紧张的英伟达（Nvidia）与 AMD 的 GPU 产品。Meta 于 2023 年首次推出定制化芯片，并在 2026 年 3 月发布四款新一代 MTIA 芯片。值得注意的是，与谷歌、亚马逊将自研 AI 芯片集成至云平台对外提供服务不同，Meta 的 MTIA 芯片完全仅供内部使用。 为在与科技同行以及 OpenAI、Anthropic 等 AI 初创企业的竞争中保持优势，Meta 承诺 2026 年将在 AI 领域投入至多 1350 亿美元。除与博通合作的定制芯片外，Meta 近几个月的 AI 硬件布局还包括：计划部署功率高达 6GW 的 AMD GPU、数百万颗英伟达芯片，以及基于 Arm 架构设计的新型定制芯片。为支撑如此庞大的算力需求，Meta 计划建设 31 个数据中心，其中 27 个位于美国境内。 对博通而言，这份协议进一步巩固了其在定制化 AI 芯片市场的领先地位。就在两周前，博通刚宣布与谷歌达成生产 TPU 的长期合作协议，并表示 Anthropic 可调用最高 3.5GW 的谷歌自研芯片算力。此外，陈福阳预计 OpenAI 的第一代 AI 芯片将于 2027 年面世。 |
