|
TrendForce 最新MLCC（积层陶瓷电容）研究， 2026 年第一季全球MLCC 产业在政经动荡下呈极度分化格局。尽管美国关税政策、地缘政治风险加剧供应链的不确定性，但受惠于“实体AI”（Embodied AI）应用落地，高端MLCC 需求逆势爆发；反观中低端MLCC，因淡季效应、原物料成本飙涨冲击传统消费性电子产品需求，制造商面临严峻营运挑战。 受惠于AI基础建设（如NVIDIA GB200 / 300伺服器）与CSP大厂（如AWS、Google）ASIC备货需求，高端MLCC订单畅旺，带动日韩大厂高端MLCC产能满载，村田制作所、SEMCO、太阳诱电产能稼动率皆维持80%以上。村田更因掌握先进封装关键料源，估第一季高端MLCC订单量季增20%~25%，产线持续满载。 TrendForce表示，2026年视为实体AI元年，应用从云端伺服器快速延伸至机器人、自驾车及智慧眼镜等终端设备。轻薄智能眼镜大量导入01005尺寸（0.4×0.2mm）微型MLCC，每台需求量达150~200颗，成为市场新宠。 AI需求热络，手机、笔电与车用市场显得格外冷清，致使以消费规格产品为主的中台系MLCC厂营运转趋保守，拉货动能自2025年第四季至今仍疲弱，以往农历春节前的提前备货潮已不复见。仁宝、和硕等以笔电为主的ODM厂备料收敛，1月MLCC订单平均月减5%~6%。受此影响，中台MLCC厂产能稼动率控制在60%~70%，库存调节天数维持60~75天，并减产以平稳市场价格。 此外，国际金属原料价格屡创新高，推升被动元件成本，含银铜比重高的磁珠与电阻率先涨价15%~20%。但MLCC产品制程因铜占比低，成本相对可控，无法搭上这波被动元件涨价列车，报价明显持稳。 AI订单掀起供应链磁吸效应，挤压消费性记忆体、PCB等关键零组件资源，迫使PC与手机品牌厂面临缺料与涨价双重夹击，恐导致终端产品被迫调涨售价，抑制买气。 TrendForce观察，2026年首季供应链将呈“AI热、消费冷”格局。供应商除了须积极布局高端AI产品以获取成长红利，更要严格控管传统产品库存与成本风险，以应付日益严峻的市场变局。 |
