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随着AI 功率元件需求大增，晶圆代工厂世界先进相关代工产能全面满载，在供需紧张、成本上涨等情况下，市场也传出，世界第一季起调涨代工价格，涨幅约4-8%，业界普遍预期，随着AI 带动的效应持续外溢，市场供需正在反转，世界后续还有第二波调涨计划。针对上述，世界目前处于法说缄默期，不评论任何消息。 随着AI 资料中心电源架构逐步转向高压直流(HVDC)，市场对耐高压功率元件需求明显提升，当MOSFET 耐压等级由600V 升级至1200V，晶片尺寸(Die Size) 呈现阶梯式放大，使单片8 寸晶圆可切割颗数大幅下降，一片仅能切出数百颗，进一步导致现有产能稀缺。 据了解，世界目前月产能约28 至29 万片，其中约13 至14 万片用于生产功率元件，在AI 效应带动下，相关产能去年第四季起已全面满载，今年起产能更趋紧张，促使IDM 大厂如英飞凌、瑞萨等，积极向世界下单以确保产能供应。 业界分析，由于8 寸晶圆产能近年成长已达高原期，且台积电、三星等大厂皆已陆续淡出8 寸市场，整体产能不增反减，在AI 功率元件需求率先爆发下，晶圆代工厂明显感受到产能压力，未来若其他应用如车用、工控需求回温，加上非红供应链效应发酵，功率元件相关产能恐需排队下单，产业正式迈入供需反转阶段。 |
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