|
研调机构TrendForce 最新调查，英伟达先前因更改HBM4 的速度规格，导致三大HBM 业者更改设计，加上自家Blackwell 需求优预期，Rubin 平台顺势调整，导致HBM4 放量时程延后，预期最快2026 年第一季底进入量产。 TrendForce 表示，SK 海力士、三星与美光皆已重新送样 HBM4 产品，并持续调整设计，以回应英伟达更严格的规格要求。和竞争对手相比，三星的HBM4 率先采用1C 纳米制程，其基础裸晶更采用自家晶圆代工厂的先进制程，未来将能支援相对高速的传输规格，可望成为第一个通过验证的供应商，后续于Rubin 高规格产品的供给占据优势。 SK 海力士则因HBM 合约已经谈妥，预期在2026 年的供应位元上仍占有绝对多数。 英伟达产品策略改变是另一项影响HBM4 验证进度的重要因素。由于AI 带动2026 年上半年Blackwell 系列产品需求大幅成长，因此上调上半年B300/GB300 出货目标、上修HBM3e 订单，亦同步调整Rubin 平台量产时程表。 三大HBM 供应商因此获得额外调整HBM4 产品的时间。依照目前验证情形来看，预计各家HBM4 量产的时间点最快将落于第一季底至第二季间。 |
