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根据TrendForce 最新调查，NVIDIA 于2025 年第三季调整Rubin 平台的HBM4 规格，上修对Speed per Pin 的要求至高于11Gbps，致使三大HBM 供应商须修正设计。 此外，AI热潮刺激NVIDIA前一代Blackwell产品需求优于预期，Rubin平台量产时程顺势调整。两项因素皆导致HBM4放量时间点延后，预期最快于2026年第一季底进入量产。 TrendForce表示，SK hynix、Samsung、Micron皆已重新送样其HBM4产品，并持续调整设计，以回应NVIDIA更严格的规格要求。和竞争对手相比，Samsung的HBM4率先采用1Cnm制程，在base die更采用自家晶圆代工厂的先进制程，未来将能支援相对高速的传输规格，可望成为第一个通过验证的供应商，后续于Rubin高规格产品的供给占据优势。 SK hynix则因HBM合约已经谈妥，预期在2026年的供应位元上仍占有绝对多数。 NVIDIA产品策略改变是另一项影响HBM4验证进度的重要因素。由于AI带动2026年上半年Blackwell系列产品需求大幅成长，NVIDIA上调上半年B300/GB300出货目标、上修HBM3e订单，亦同步调整Rubin平台量产时程表，三大HBM供应商因此获得额外调整HBM4产品的时间。依照目前验证情形来看，预计各家HBM4量产的时间点最快将落于第一季底至第二季间。 |
