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根据Wccftech 报导，随着高效能运算与AI 芯片需求持续攀升，台积电先进封装产能正成为半导体产业新的关键瓶颈。市场分析指出，过去在台积电封装路线上各自分流的Apple 与英伟达，未来可能首度在高端3D 封装产能上正面竞争。 长期以来，苹果主要采用台积电InFO 封装技术，应用于iPhone A 系列处理器，而英伟达则是CoWoS 封装的最大客户，专注于AI GPU 与资料中心市场。不过，随着Apple 推进M5、M6 Ultra 等高端芯片布局，其封装策略已出现明显转向。 根据产业分析，苹果未来将在高端M 系列芯片上导入SoIC 与WMCM 等3D 封装技术，使多颗运算晶粒得以在单一封装中高度整合。此一技术需求，已与英伟达现行AI GPU 所采用的CoWoS 路线逐步收敛，双方未来恐将在台积电AP6、AP7 等高端先进封装产能上形成直接竞争。 SemiAnalysis 指出，目前苹果几乎主导台积电AP3（InFO）相关产能，而英伟达则是AP5、AP6（CoWoS）产线的核心客户；然而，随着苹果高端芯片正式跨入SoIC 与多晶粒封装领域，两大客户的技术路线已出现交集，未来产能分配恐成为台积电面临的重要课题。 在先进封装产能持续吃紧的情况下，苹果也开始评估分散供应链风险的可能性。 SemiAnalysis 透露，苹果已着手评估Intel 18A-P 制程，作为2027 年入门款M 系列芯片的潜在代工选项。若苹果将部分基础款M 系列晶圆转由Intel 代工，将有助于降低对单一供应商的依赖。 分析认为，随着AI 与高效能芯片持续推升封装复杂度，先进封装已不再只是制程的配角，而是左右供应链布局与客户策略的关键环节。未来台积电、Intel 与三星在先进封装能力上的竞逐，恐将成为半导体产业下一波竞争焦点。 |
