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台积电近期面临多重营运动态交错，先进制程与先进封装订单仍高，但外部市场对AI 需求成长与毛利率展望有疑虑。 公司供应链与市场消息显示，台积电在CoWoS先进封装线产能吃紧，为满足英伟达（NVIDIA）、Google、亚马逊及联发科等客户订单，正加速扩产并与封测伙伴协力外包，以提高CoWoS-L等制程产能。研究机构Counterpoint估计CoWoS扩产将持续到2026年以改善供需。 海外投资与建厂计划方面，台积电在美国亚利桑那已完成部分厂区兴建并持续扩张，相关投资规模大幅提升，并面临美国法规、用水与建厂成本等挑战；美国与台方高层均提及在美投资规模逐步拉高。日本熊本二厂传出可能调整制程规划，由原定6、7纳米改为4纳米以因应高端芯片需求，工地施工一度暂停以配合设计变更，但公司回应仍在推进日本专案讨论。 在产能布局与产品结构上，市场观察台积电正将资源往4纳米以下及先进封装技术集中，与成熟制程需求相对疲弱的趋势相呼应。 |
