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印度《经济时报》今天引述知情人士报导，苹果正与印度芯片制造商初步磋商，讨论iPhone 组装并封装零组件。 《经济时报》（Economic Times）报导，这是苹果（Apple）首次考虑在印度组装与封装部分芯片，并补充，尚不清楚哪些芯片在沙南（Sanand）工厂封装，但可能是显示器芯片。 苹果与穆鲁加帕集团（Murugappa Group）旗下CG Semi会谈，CG Semi正在古茶拉底邦（Gujarat）沙南建造一座半导体专业封测代工（OSAT）设施。 路透社未能立即核实《经济时报》内容。苹果和CG Semi均未立即回应路透社的置评请求。 CG Semi对《经济时报》说，不会就市场揣测或与特定客户的讨论置评：“一旦有详细内容可说明，我们会适当揭露。” 路透社4月报导，苹果目标是2026年底前，将销往美国多数iPhone改成印度工厂生产，并加速布局，以因应主要制造基地中国可能面临较高关税。美国政府4月时对印度进口产品加征26%关税，远低于当时中国商品课征逾100%关税。之后华府暂停多数关税三个月，但中国关税仍未松绑。 |
